삼성그룹 계열사
반도체 제조용 기계 제조업
세메스(주)

합격스펙 상세

스펙지수
253
연도별
분류별
  • 학업성취도 8.0
  • 외국어능력 8.3
  • 전문능력 5.1
  • 대외활동경험 3.4
스펙지수란?

스펙지수는 증빙된 합격자의 수집 데이터 및 근무 이력을 기반으로 분석한 지수이며

기업 스펙지수는 합격자 전체 평균으로 계산되었습니다.

분류별 중요도를 수치화한 데이터입니다.

합격자 평균 분석

합격자 평균 분석의 평균 값은
보유자 기준으로 계산한 평균 값입니다.

합격자 평균 스펙지수는 253, 최소 30 입니다.

전체 평균
  • 학점71% 보유 3.61
  • 토익49% 보유 825점
  • 토익스피킹8% 보유 IM3
  • 오픽15% 보유 IM3
  • 외국어(기타)7% 보유 1.3개
  • 자격증51% 보유 1.9개
  • 해외경험11% 보유 1.5회
  • 인턴15% 보유 1.1회
  • 수상내역10% 보유 1.9회
  • 교내/사회/봉사18% 보유 1.4회

잡코리아 빅데이터를 분석한 결과입니다. 2023.09.14 UPDATE

최종학력

소재지 단위(%)

최종학력
학력별 서울 수도권 지방 해외 기타
대졸 13.6 6.8 16.9 1.7 39.8
초대졸 1.7 5.9 5.1 - -
대학원 2.5 0.8 0.8 0.8 -

* 고등학교 졸업자는 소재지가 제공되지 않습니다.

출신학교

  1. 1 서울 성균관대학교 인문사회과학캠퍼스 4.2%
  2. 2 서울 서울과학기술대 2.5%
  3. 3 충남 천안여자상업고등학교 2.5%
  4. 4 경기 경희대 1.7%
  5. 5 경북 금오공과대학교 1.7%

전공

  1. 1 기타 기계공학과 6.1%
  2. 2 기타 화학공학과 4.4%
  3. 3 공학 기계공학 2.6%
  4. 4 기타 기계설계공학과 2.6%
  5. 5 기타 전자공학과 2.6%

초대졸 학점평균 3.61점

대졸 학점평균 3.58점

대학원 학점평균 3.88점

외국어

61.0%
보유자

합격자의 61.0%는 외국어 자격증을 보유하고 있습니다.

평균
1.3개
최대
4개
  • TOEIC 59.8%
  • OPIC 19.6%
  • TOEIC SPEAKING 10.3%
  • 新HSK 3.1%
  • JLPT 3.1%
  • 기타 4.1%

※ 중복 보유한 데이터

TOEIC평균 825점

TOEIC SPEAKING평균 IM3

OPIC평균 IM3

JPT평균 845점

JLPT평균 N1

HSK평균 5급

자격증

50.9%
보유자

합격자의 50.9%
자격증을 보유하고 있습니다.

평균
1.9개
최대
5개
  • 정보처리기사 13.9%
  • 정보기기운용기능사 7.6%
  • 정보기술자격(ITQ)인증시험 7.6%
  • 컴퓨터활용능력 2급 6.3%
  • 워드프로세서 1급 5.1%
  • 기타 59.5%

※ 중복 보유한 데이터

해외경험평균 1.5회

  • 없음 105.0%
  • 1회 7.0%
  • 2회 5.0%
  • 3회 이상 1.0%
    최대 3회

인턴평균 1.1회

  • 없음 100.0%
  • 1회 17.0%
  • 2회 0.0%
  • 3회 이상 1.0%
    최대 3회

수상내역평균 1.9회

  • 없음 106.0%
  • 1회 7.0%
  • 2회 1.0%
  • 3회 이상 4.0%
    최대 5회

교내/사회/봉사활동평균 1.4회

  • 없음 97.0%
  • 1회 15.0%
  • 2회 4.0%
  • 3회 이상 2.0%
    최대 3회
  • 본 정보는 잡코리아 빅데이터를 분석한 결과이며, 실제 기업의 합격자 정보와는 차이가 발생할 수 있습니다.
  • 본 정보는 절대적인 합격 기준이 될 수 없습니다. 참고 자료로 활용해 주세요.

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