03
제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구전환사채 발행
2021
12
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행
11
에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결
06
브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)
02
제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
01
주식매수선택권 행사에 따른 증자
BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립
09
제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
04
제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자
03
주식매수선택권 행사에 따른 증자
제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자
01
제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자
2019
12
제7회 전환사채(CB) 0.8 행사에 따른 증자
11
제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자
10
제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자
08
특허취득(스마트기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법)
07
베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)
06
제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자
05
제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자
04
제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자
06
세계최초 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보(기계연구원 공동개발)
03
제7회 전환사채(CB) 14억 행사에 따른 증자
02
특허취득(반도체 패키지 및 그 제조 방법)
특허취득(메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법)
제7회 전환사채(CB) 1.5억 행사에 따른 증자
01
제7회 전환사채(CB) 2억 행사에 따른 증자
2017
10
특허취득(메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법)
05
특허취득(전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법)
03
대표이사 변경: 최창호,한호창(각자대표) -> 한호창(단독대표)
2016
12
[하나머티리얼즈]천안백석외국인공단 백석2공장 매입
[하나머티리얼즈]특허취득(체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치)
11
대한민국 기술대상 산업기술유공 금탑산업훈장 수훈(최창호 대표이사)
09
특허취득(임의로 구부리거나 늘릴 수 있는 전자 부품)
05
특허취득(안티-스푸핑을 위한 비콘 관리 서버)
특허취득(안티-스푸핑을 위한 BLE 비콘 디바이스)
03
특허취득(반도체 패키지 및 그 제조 방법_FOWLP)
11
노사문화대상 국무총리대상 수상(대기업 부문)
[하나머티리얼즈]특허취득(원터치 공정 가스 분사체 조립체)
03
[하나머티리얼즈]모범납세자의날 포상(기획재정부)
본사 제4라인 준공
비콘 플랫폼 및 비콘 디바이스 공급계약 체결(KT)
09
한국,브라질 양국간 협력증진 감사패 수상(주한 브라질 대사관)
08
[하나머티리얼즈]노사문화우수기업 선정(고용노동부)
03
대표이사변경(최창호 대표 -> 최창호, 한호창 각자대표)
04
종속회사 하나실리콘(주)에서 하나머티리얼즈(주)로 사명개명
2012
11
Global Standard 기술경영대상 5년 연속 수상(명예의 전당 헌액)
10
[하나머티리얼즈]액면분할 완료 (액면가 5,000원 -> 500원)
[하나머티리얼즈]대표이사 변경 (최창호 대표 -> 서원교 대표)
07
KB Hidden Star 500 선정(국민은행)
06
세계 최초 유연 실리콘 메모리 패키징 기술 개발
04
2012년 World Class 300 대상기업 선정(지식경제부)
2011
11
KDB 산업은행 Global Star 200 선정
07
하나마이크론 국책과제 주관사 선정(한국산업기술평가관리원, 유연 실리콘 메모리용 점착제어 및 생산 공정 기술 개발)
05
세계 최소형 e-SSD(embedded SSD) 출시
하나마이크론 코스닥 우량기업부 소속변경
01
하나실리콘 국내최초 480mm 단결정 실리콘 잉곳' 개발
2010
12
하나마이크론 국책과제 주관사 선정(지식경제부, 리드프레임용 신소재개발)
07
브라질 RFID 및 SI 사업진출을 위한 조인트벤처 출자
2009
12
지식경제부 국책과제수행 주관기관 선정(e-MMC의 컨트롤러 및 제품개발)
05
Global Standard 경영대상 2년연속 수상
05
KDB GLOBAL Star 선정(한국 산업은행)
04
본사 이전 : 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9
벤처 1천억 클럽등재
07
Korea Fast Technology 50기업 선정
05
COF(Chip On Film) 패키징 양산 출하
2003
12
AXIS MOBILE DISK 벤처히트상품 선정(서울경제신문)
서울경제 AXIS MOBILE DISK 벤처히트상품 선정
11
반도체 2700만개 생산돌파
OLED 구동 CHIP 영상구현 성공(SNMD실장테스트 완료)
09
삼성전자 125M/256M DRAM QUAL 획득
06
성진전자(주) 소규모 합병(조립,검사 일관생산체제 구축)
09
부품,소재 전문 기업 확인(산업자원부, 2년간 유효)
한양대 반도체 연구소 개소(하나,한양,푸단대 공동)
Hana Mobile Disk 출하개시(삼성 테스코)
산업자원부 부품소재 전문기업 확인
07
해외진출지원 사업자(중국) 선정: 중진공
중소기업진흥공단 중국 해외진출지원 사업자 선정