2000. 6 프로캠 사업자 대표 변경 : 전병용
8 Film X.Y 거리 측정기 개발 착수
11 Cam-Scope 회로 측정기 도입 (2400배)
2001. 2 Film X.Y 거리 측정기 개발 완료 (400 ~ 500mm : i-link 2000)
4 i-link 2000 장비 판매 (1 set)
2002. 4 RG7500 Laser Plotter 도입 (DaiNippon Screen)
CI-7000 Software 도입
12 YTP-C251 자동 펀칭기 (YAMAHA)
2003. 1 초정밀 패턴 영업시작 (PDP, BLU, Read Frame, 각 연구소 정밀 필름 출력)
2 Air-Dry 5um, 10um 필터 도입
3 삼성전자 업체 등록
4 LG전자 업체 등록
2004. 1 사옥 이전
CLEAN ROOM ( CLEAN LINESS LEVEL ( 5,000 CLASS)
2 사명 변경 : CORE LINK Technology
공장 등록
3 정밀 가공 신규사업 진행 준비 ( 2005년 02월 영업 시작 )
4 FILM 코팅장비 도입 ( 일본 ) : KIMOTO - LAMINATOR 4
12 삼성 전기 업체 등록
2005. 1 UWB (Ultra Wide Band) 를 이용한 거리측정 장비 및 소프트웨어개발
I-LINK 2005 ( 개발참여 : 동국 대학교 )
2 연구개발 전담부서 인증 - 한국 산업 기술 협회
3 특허 출원 : 인쇄회로기판 제조용 패턴필름 제조방법(10-2005-0019331)
벤쳐기업 인증 획득 ( 신기술 기업 ) - 인천 지방 중소기업청
4 특허 출원 : 도광판 제조용 스템퍼 제조방법 (10-2005-0032671)
6 우량 기술 기업 선정 - 기술 신용 보증기금
10 부품 / 소재 전문기업 확인서 획득 - 산업 자원부
초정밀 화상처리 측정장비 도입 ( 일본 DAINIPPON SCREEN : DR-5500 )
11 ISO 9001 : 2000 인증 - TQCSI
2006. 1 기술혁신형(INNO-BIZ)중소기업 인증 - 인천 지방 중소기업청
4 코아링크 -> (주)코아링크 법인전환 (자본금 : 100백만원)
4 BG-75860 대형 Laser Plotter 도입 (MANIA BARCO) : 국내최초
6 아이테크(I-TECH) 업무협약 및 지분투자
11 CLEAN 사업장 인정 - 노동부
12 퀘스트2448조각기 도입
2007. 2 STEMPER 타각장비 개발( 1~8월 기술신용기금 운영자금)
6 CLEAN ROOM 증설( CLEAN LINESS LEVEL ( 1,000 CLASS)
7 사옥건축 및 이전 (인천 남구 주안동 3-51번지 : 대지 1,707 / 건축 :2,986.20)
8 RG8500 Laser Plotter 도입 (DaiNippon Screen)
11 CORE-401 (STEMPAER 타각장비 1호기)
12 유상증자 ( 자본금 : 600백만원 )
2008. 02 CORE-401A (STEMPER 타각장비 판매 : 1대, 중국천진)
업무협약 (아펙테크 : Electroforming & Etching )
03 CORE-401B(SPEED 개선 : 자체보유)
10 ZK-S5B AUTO PINCHING : 2호기도입
CLFG 장비개발(ROLL COATING LINE 3기
2009. 06 3D BARRIER PATTERN 개발
12 CLFG 조폐공사 업무진행
2010. 03 AOI-PI 6400 도입(DAINIPPON SCREEN:양산용)
07 아이테크(I-TECH) M&A
2011. 04 폐수처리시설 증설 (일 : 60T)
05 사옥증축 (4F)
08 대형 POLISHING 장비개발 1호기
09 연구개발부서 ---> 기업부설연구소 변경
2012. 05 대형 POLISHING 장비개발 2호기
06 CAM SOFTWARE 개발 및 업무협약(자이크론)
08 TSP(TOUCH SCREEN PANEL) FILM 관련사업진행
(중기청과제 : 3억 5000만원)
10 ZT-700도입(FILM AOI 10um:트라이비스)
11 비젼기업선정(인천광역시)
2013. 02 CALIBRATOR NANO-2 LASER PHOTO PLOTTER 도입
07 PAD PRINTTING용 ETCHING DRAW PLARE 진행
09 MI 8000 3차원 측정기 도입
SC-008 GARD BAKE 장비도입
2014. 03 CNC 고속가공조각기-2호기 도입
CALIBRATOR NANO-3 LASER PHOTO PLOTTER 도입
09 MASK INSPECTION SYSTEM AOI 도입
2015. 02 SCF(SHADOW CUT FILM)개발
08 OLED (MMF, OPEN MASK..-- A3 FILM MASK 진행)
CLEAN ROOM 확장(1,000 CLASS)
09 BG 763000 도입(BELGIUM : 1,600x2,400 MM / 32,000 dpi) : 국내최초
비접촉식 3차원 측정기(eg160250c) 도입
2016. 05 전장 라이팅 부분 진행(벤츠, bmw,링컨...)
09 패드인쇄부식 금형 개발