담당업무 및 역할

ㆍ연삭/연마 공정 관리, 기술개발 및 최적화

ㆍ공정/부자재 운영조건 분석을 통한 품질 및 불량 개선

필요역량

ㆍ문제 해결 및 분석 능력

ㆍ통계적 분석 Tool 활용 가능자 우대 (Spotfire, Jump, R, Python, 엑셀 등)

필요전공 지식/학과

ㆍWafer, 반도체 특성 및 가공 공정 관련 학사 이상 전공자 

    (재료/신소재/기계/전자/화공/물리)

ㆍ관련 학사 학위 기졸업자 및 '27년 2월 졸업예정자

우대사항

ㆍWafer 가공/연마 관련 공정 지식 보유

ㆍ공정 개선 및 불량 분석 경험 보유 (Data 분석 및 활용)

ㆍWafer/반도체/LCD 등 관련 공정기술 직무 경험자