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Bumping 공정 Engineer
포지션 및 자격요건 |
Bumping Process 업무/범핑기술팀 소속 |
. 반도체 범핑개발/공정관리 업무경력 3년 ~ 8년 (대리 ~ 과장급) - Plating/Etch 공정 개발 관리 - 공정 품질개선/안정화 /고객 품질이슈 대응 - 고객 기술업무 협의 및 관리 - 신규제품 공정 및 원가 검토 - 원가 저감 및 재료 이원화 평가 개발 업무 . Business 영어 회화 가능자 우대 .연봉 : 전 직장 base-up /상향 조정
*복 지 .기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장. .휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원) .건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입. .생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교) .기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사 사우회 / 사내 |
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유의사항 ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. |