전형절차 ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. |
개발 Engineer - 선임급
포지션 및 자격요건 |
반도체 품질 업무 |
■ 필수조건 ? 반도체 신제품 개발자 3년 ~ 8년 (선임급) - Flip Chip 공정 신제품 개발 담당(Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch) - Assembly Front 공정 개발 담당(Die Attach, Wire Bond) - 신제품 개발 검토 및 고객 대응 커뮤니케이션 등 ? 4년제 대학 졸업자 이상인 자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) PKG 공정개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대
* 연봉 : 기존 연봉 대비 상향 조정 (업계 최고) *복 지 .기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장. .휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원) .건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입. .생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교) .기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사 사우회 / 사내 |
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유의사항 ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. |