전형절차 2024년 1월 19일(금) 24시까지 / 채용시 마감 ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. |
우주 발사체 하드웨어 회로설계 & 펌웨어 개발 인재채용
(서울 근무)
포지션 및 자격요건 |
하드웨어 엔지니어 |
|
전형절차 2024년 1월 19일(금) 24시까지 / 채용시 마감 ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. |
유의사항 ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. |