1. 기업정보
국내 최대 전기/전자 전문기업
2. 주요업무
□ Advanced Package Design (FoWLP, 2.5D)
□ Conventional Package Design (FCBGA, BGA)
□ Advanced Package Design (3D, Silicon Interposer)
□ Schematic Design, Module Design (SiP)
□ CPI(Chip Package Interconnection)
□ Package Design 업무
- Design Rule 고려 PKG Layout
- PKG Archtecture 및 사양 결정
- Electrical, Mechanical, Thermal 특성 Sign-off
- Substrate, MK, POD 도면
- DVR 단계 Process 운영
4. 지원자격 및 우대사항
- 학력: 학사(4년) 이상
- 경력: 4년 이상(석/박사 학위 우대)
□ Package Design 역량
□ SiP Module Design 역량
□ PI,PE 및 CPI 업무 가능자
5. 근무지
- 경기, 충남
○ 기타 문의는 아래 연락처를 참조해 주십시오. ○
HR컨설팅 유한석 이사
* T: 02-6207-0429
* C: 010-5494-1789
* E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr