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반도체 후공정용 Back Grinder 장비 기구설계 및 요소 기술 개발자 모집
포지션 및 자격요건 |
반도체 후공정 Back Grinder 장비 기구설계 |
Requirements □ 반도체 후공정 장비 중 Back Grinder 및 CMP 기계, 기구 설계 역량 보유 □ Grinding 공정, CMP 공정 등 Wafer 가공 경험 및 역량 보유 □ 기계공학계열(기계, 기계항공, 메카트로닉스 등) 관련 전공자 □ CAD Tool(Auto CAD, Solidworks 등)을 이용한 3D/2D 설계 역량 보유 □ 기구 개발을 이해하기 위한 기구설계, 측정, 구동 및 제어 관련 지식 보유 Pluses □ 반도체 후공정 장비(Prober, Bonder, Sorter, Handler) 경험 우대 □ 개발 과제 검토, 기획 및 프로젝트 수행 경험 우대 □ 기구 설계를 위한 기구 재료(소재), 생산 공법 관련 지식 우대 □ 해석 Tool(Anasys 등)을 활용한 간단한 구조 및 유동해석 역량 가능 □ 해외 Engineer 와 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유 |
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유의사항 ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. |