전형절차 ㆍ서류전형 > 면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. |
Back Grinder 장비 기구 설계 경력자 모집
포지션 및 자격요건 |
Back Grinder 장비 개발자 모집 |
[직무] 반도체 후공정용 Back Grinder 장비 기구 설계 및 요소 기술 개발 [업무] - 연삭, 연마 기술을 활용한 Lay-out 및 System 설계(모듈간 구성, 동작 특성 분석) - Wafer Grinding 공정 개발 및 설비 System 평가 - 고속 Spindle, 정밀 Stage 등 핵심 모듈 설계 - 연삭 Tool(Wheel 등) 관련 설계 및 개발 |
전형절차 ㆍ서류전형 > 면접 > 최종합격 ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다. |
유의사항 ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다. |