1. 채용포지션
반도체 패키지 연구개발 / 설비 / 공정연구 전 영역
2. 직무소개
- 반도체패키지(Advanced/Conventional) 연구개발 / 설비연구 / 공정기술 외
3. 지원자격
- 학력: 학사 이상(석/박사학위 우대)
- 경력: 4년 이상
4. 우대사항
- 학위 우수자
- 주요 제조사 경력자
- Global Top Tier 기업 근무 경력자
※ 이력서 확인 전에는 기업정보 안내가 불가한 점 양해 바랍니다.
○ 기타 문의는 아래 연락처를 참조해 주십시오. ○
HR컨설팅 유한석 이사
* T: 02-6207-0429
* C: 010-5494-1789
* E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr