1. 채용부문
CMP 공정기술 연구
2. 주요 수행직무
□ CMP 공정기술
- Thick Copper 평탄화 및 연마기술 개발
- CMP 설비 및 부자재 선정
- 슬러리 선정 (Cu& Barrier Metal)
3. 지원자격
- 반도체공학, 화학공학 전공 석사 이상
- 반도체 CMP 설비 개발/세부 공정기술, CMP 슬러리 및 부자재 평가 등 경력 5년 이상
○ 기타 문의는 아래 연락처를 참고해 주십시오. ○
HR컨설팅 유한석 이사
* T: 02-6207-0429
* C: 010-5494-1789
* E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr