1. 채용부문
Sputter 공정기술 연구
2. 주요 수행직무
□ CMP 공정기술
- 유기 유전체용 금속 Sputter 박막공정
- Through Glass Via용 금속 Sputter 공정 개발
- High aspect ratio TGV 시드공정 개발
- 유기 기판에 대한 Sputter 밀착력 증진 공정 개발
3. 지원자격
- 재료/신소재공학, 물리학 전공 석사 이상
- PVD 증착원리 구현, 박막 재료, 진공설비, Plasma 설비기술 등 경력 5년 이상
○ 기타 문의는 아래 연락처를 참고해 주십시오. ○
HR컨설팅 유한석 이사
* T: 02-6207-0429
* C: 010-5494-1789
* E-mail: yhs1023@hrcon.co.kr