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합격자소서

합격자소서 상세

2020년 하반기 SK하이닉스(주)

신입 반도체엔지니어
  • 수도권4년 학교
  • 신소재공학과 학과
  • 3.9/4.5학점
  • Level6 토스
  • 1 회 동아리
  • 1 회 교내활동

전문가 총평

4

전반적으로 질문의 요구사항을 제대로 반영했다는 점이 좋았습니다. 그리고 이야기 소재도 지원분야와 연관된 내용이 많아서 호감을 주었습니다. 다만, 몇몇 항목에서 질문의 요구 사항을 제대로 따르지 않은 부분이 있어 아쉬웠습니다.

자소서 항목

  1. Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한으로 이끌어 내며, Teamwork를 발휘하여 공동의 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해 주십시오. (관련된 사람들의 관계(예. 친구, 직장 동료) 및 역할/ 혼자 하기 어렵다고 판단한 이유/ 목표 설정 과정/ 자원(예. 사람, 자료 등) 활용 계획 및 행동/ 구성원들의 참여도 및 의견 차이/ 그에 대한 대응 및 협조를 이끌어 내기 위한 구체적 행동/ 목표 달성 정도 및 본인의 기여도/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술)
  2. Q2 새로운 것을 접목하거나 남다른 아이디어를 통해 문제를 개선했던 경험에 대해 서술해 주십시오.
  3. Q3 자발적으로 최고 수준의 목표를 세우고 끈질기게 성취한 경험에 대해 서술해 주십시오.
  4. Q4 지원 분야와 관련하여 특정 영역의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오.

자소서 항목 질답

  • 4인 1조로 OOOOO 강좌 스터디 활동을 두 학기 동안 하였습니다. 1학기는 반도체소자 강의로 15주차 강의와 퀴즈 이수율 100% 달성이 목표였습니다. 교양이 아닌 전공 강의였기에 투자되는 시간이 많았습니다. 따라서 시험기간을 포함한 학기 중에 혼자 강의를 소화하는 것은 무리였습니다. 결과적으로 팀 활동의 장점인 인력과 다양한 개인역량을 활용하여 목표 이상의 성과를 달성했습니다.

    교과과정이 아니며, 굳이 듣지 않아도 되는 강의이기에 ‘동력’을 찾는 것이 중요하다고 판단했습니다. 저희 팀은 과 동기 4명으로 이루어져 편안한 관계인 것이 단점이자 장점이었습니다. 저는 팀장을 고정하지 않고, 1주마다 번갈아 맡아 각 주의 활동을 책임지자고 제안했습니다. 수평적 관계를 활용함으로써, 부담되지 않는 선에서 의무감을 동력으로 삼았습니다.

    또한 최소 시간으로 강의 이해를 위해 역할을 분담했습니다. 강의 초반에는 결정학, 재료과학과 내용이 겹치어 수월했습니다. 따라서 각자 강의를 듣고 토의형식으로 진행하였습니다. 그러나 후반부에는 급격한 난이도 상승으로 혼자 강좌 전체를 이해하기 부담스러웠습니다. 또한 시험으로 소홀해지는 팀원이 생겼습니다. 이에 시험기간에 활동을 중단하자, 계속 진행하자는 의견으로 나뉘었습니다.

    합의한 결론은 ‘선 암기 후 이해’로 활동 방식을 바꾸는 것이었습니다. 주의 리더가 전체적인 내용을 파악하고 분배하면, 각자 결론만 암기합니다. 그리고 나머지 팀원이 맡은 파트만의 유도/해석/풀이를 이해하고 정리합니다. 이후 활동시간에 각 파트를 발표하여 팀원 모두가 전체 내용을 파악했습니다.좋은점 1


    결과적으로 학기 중임에도 팀원 전원 이수율 100%와 그룹활동 ‘우수상’을 달성했습니다. 혼자보다 여럿이 협력할 때 높은 성과를 낸다는 것을 체감했습니다. 팀원 모두 만족하는 Teamwork와 결과를 얻었습니다. 이에 만장일치로 다음 학기 활동도 신청했습니다. 그 후 고체역학 강의로 그룹활동 ‘최우수상’을 받아 공동 목표를 달성했습니다.아쉬운점 1

    좋은점 1 질문의 요구 사항에 맞춰 잘 작성했습니다.

    아쉬운점 1 목표달성 정도 및 본인의 기여도를 쓰라고 했는데, 본인의 기여도가 빠졌다는 점이 아쉽습니다.

  • OOOOOOOOO에서 1개월 간 연수 진행 아르바이트를 하였습니다. 이 때 시스템 개선으로 기존 마감 시간이었던 40분을 15분으로 단축시킨 경험이 있습니다. OOOO 보수 교육을 1주일간 진행하였고 보건키트 반납 및 출석 서명을 완료해야 종료되는 시스템이었습니다. 이 과정에서 시간이 지나치게 소요된다고 판단한 저는 국장님께 시스템 방식을 바꾸는 것을 제안 드렸습니다. 좋은점 1

    기존 방식대로 출석 서명과 반납을 양쪽 방향에서 진행하지 말고, 한 줄을 서서 컨테이너 벨트처럼 순차적으로 출석 서명 후 반납을 진행해보자는 의견이었습니다. 또한 기존에 보건 키트를 받아서 직원들이 정리하던 것을 교사 분들이 직접 반납함에 넣도록 유도하자는 것이었습니다. 국장님께서는 양 방향에서 진행하던 것을 한 줄로만 진행하면 더 느려지지 않겠냐며 원래의 방식을 고수하자는 의견이셨습니다. 직원 분들도 번거롭다는 분위기였습니다. 어디 한 번 해보라며 허락을 해주셨고 제시한 의견대로 진행하자 기존에 40분에 걸리던 마감이 15분 만에 정리되었습니다. 직원 분들과 국장님께서도 놀라시며 조기 퇴근이라며 좋아하셨습니다.

    그 날 이후 국장님께서는 다음 주차의 새로운 연수 진행 총괄 중 하나를 저에게 맡기시며 신뢰를 주셨고 직원 분들께서도 다른 업무에서도 바꿀 수 있는 게 없겠냐며 수동적인 분위기가 변화했습니다. 저는 이 일을 계기로 단순한 문제 해결 방식도 효율적인 방법이 될 수 있으며 문제 해결을 위해서는 적극적인 자세가 필요하다는 것을 알게 되었습니다.좋은점 2

    좋은점 1 배경 설명에 대한 부분입니다. 쉽게 이해되도록 잘 설명했습니다.

    좋은점 2 질문에서 요구한 다양한 요구 조건을 제대로 반영했다는 점이 좋습니다.

  • 현재 랩실에서 ‘반도체 패키지 공정 개발/물성 평가’ 를 경험했습니다. 처음 현장실습을 시작하며 세운 목표는 ‘최단기간에 구성원으로써 인정을 받는 것’이었습니다. 제가 생각하는 구성원은 능력과 책임을 가지고 팀의 성과에 기여하는 사람입니다.
    교수님께서는 학부생 자격으로는 실험 보조업무가 최선이라고 말씀하셨습니다. 그러나 저는 단순 실습에서 만족하지 않고 핵심 조직구성원이 되고 싶었습니다. 따라서 주어진 Order 그 이상을 해내기 위해 노력했습니다.좋은점 1


    우선 부가 설명 없이 연구 대화를 이해하고자 했습니다. Weekly 혹은 실험 중 모르는 용어가 들린다면, 메모한 뒤 꼭 찾아보거나 따로 여쭤보았습니다. 이를 반복하니 전체적인 업무 흐름과 프로젝트 내용을 빠르게 이해할 수 있었습니다.
    이후 전공역량을 키웠습니다. 알려주신 내용만 배우려 하지 않고 자발적 추가 학습을 하였습니다. 예시로 Reflow 공정장비 사용법을 배웠다면 Reflow Profile에 따른 불량 발생 Factor를 능동적으로 공부했습니다. 그리고 이를 매주 Weekly Report에 포함하여 발표함으로써 교수님께 신임을 얻었습니다.

    이러한 신임을 바탕으로 장비 조작 기회를 더 많이, 빠르게 가졌습니다. 그 결과 5주차 만에 SMT 공정장비, SEM, 전단시험기를 포함한 11개의 핵심 장비를 단독으로 사용할 수 있었습니다. 이후 주어진 업무에 책임감을 가지고, 말씀하신 것을 놓치지 않고 해결하는 자세를 보였습니다. 교수님께서는 Follow up 하는 자세가 좋다며 칭찬하셨습니다.

    결과적으로 현재 특정 프로젝트의 주 연구자로써 랩의 성과에 이바지하는 팀원이 되었습니다. 이후 자발적 목표 설정과 역량강화로 업무를 책임지는 사람이 되고자 결심했습니다. 이 경험을 토대로 SK 하이닉스에서 VWBE하여 SUPEX를 추구하는 인재가 되겠습니다.좋은점 2

    좋은점 1 직무와 직접적으로 연관이 있는 경험을 제시한 점이 좋고, 관련분야의 지식과 실력을 인정받는 목표였다는 점도 좋습니다.

    좋은점 2 질문의 요구에 맞게 잘 작성하였고, 직무와 직접적으로 연관이 있는 지식과 경험을 쌓은 내용이라는 점도 좋습니다. 어떤 역량을 쌓았는지 구체적으로 제시한 점도 좋습니다.

  • 전반적인 반도체공정을 공부하며 특히 ‘후공정’에서 전문성을 키웠습니다. 올해 7월부터 랩실에서 학부연구생으로 ‘반도체 패키지 공정개발/물성평가’를 수행했습니다. 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다.
    좋은점 1

    (1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
    이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yield 향상을 통한 고품질 Sample 대량생산이었습니다. 따라서 SMT 공정 단순화에 주력했습니다. 예시로, Fail Sample의 Issue가 잔여 Flux임을 파악해, 세척 단계를 추가했습니다. 이에 추가된 Time은 UF양과 Curing Time 감소로 조절하여 목표를 달성했습니다.

    (2) 재료과학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전기적 특성을 평가했습니다.아쉬운점 1

    좋은점 1 질문을 제대로 이해하고 쓴 내용입니다. 특정 영역을 잘 제시했습니다.

    아쉬운점 1 호감을 주는 내용이지만 질문의 요구 사항을 제대로 따르지 않았습니다. 자신이 했던 활동을 단순히 설명하며 정리했다는 것입니다. 예를들어, 질문에서 전문성 향상을 위해 교류하고 있는 네트워크를 쓰라고 했는데, 그에 대한 내용이 없습니다.

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