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JOBKOREA

합격자소서

합격자소서 상세

2020년 상반기 삼성전자(주)

신입 반도체·디스플레이
  • 서울4년 학교
  • 전기전자계열 학과
  • 3.4/4.5학점
  • Level6 토스
  • IH 오픽

자소서 항목

  1. Q1 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
  2. Q2 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
  3. Q3 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
  4. Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.

자소서 항목 질답

  • "반도체 한 길만 바라보고 걸어온 나"

    모든 반도체는 Packaging으로 통한다고 생각합니다. 4차 산업혁명을 이끄는 기술은 Packaging이라고 생각합니다. 반도체 패키지 개발 및 양산에 이바지하여 반도체 후공정 기술을 세계 최고 수준으로 향상해보고 싶어서 TSP 총괄에 지원하게 되었습니다.

    반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 최적의 전력전송회로를 찾기 위해 Defect를 찾아내고 이러한 결점을 개선하기 위한 개발과 Simulation 활동을 통해 Packaging 엔지니어의 자질을 길렀습니다.

    입사 후 저의 목표는, 10년 이내 아래 3가지를 겸비하여 삼성이 세계 일류 반도체회사로 나가는데 함께 하고 싶습니다.

    소통하는 나
    적극적인 소통으로 팀원들과 교류하고 발전하기 위해 노력하겠습니다. 항상 적극적인 자세로 교류하고 배우며 발전을 통해 혁신적인 업무 성과를 이루겠습니다.

    도전하는 나
    현 기술에 안주하지 않고, 끊임없이 노력하고 도전하여 회사 발전에 이바지한 공로로 받는 '자랑스러운 삼성인상'을 받고자 노력하겠습니다.

    고객 존중의 나
    항상 고객의 Needs를 파악하고, 고객의 이익과 만족을 먼저 생각하여 속도와 용량을 향상한 차세대 라인업 출시를 위해 지속해서 힘을 쏟겠습니다.

  • "5번의 회사 경험, 전체 Process를 총괄하는 눈을 기르다"

    저는 메모리, S.LSI 반도체 Package의 개발부터 생산, TEST, 제품 출하까지 모든 Process를 파악하는데 탁월한 역량을 지니고 있습니다. 회사 경험을 통해 나의 직무, 한 분야만이 아닌 전체를 생각하는 역량을 키웠습니다.

    대학교 시절 방학 때마다 인턴이나 단기계약직 일을 찾아서 여러 가지 실무경험을 쌓고자 노력했습니다. 대학생활을 하며 학업도 중요하지만, 졸업 이후 회사생활을 직접 경험해보고 싶었고, 다양한 회사의 체계를 제 눈으로 보고 느끼고 싶었습니다. ‘내 몸으로 부딪혀서 익혀보고자 하는 제 의지를 실행으로 옮겼습니다.

    "열정적인 태도와 적극적인 자세로 모든 일에 호기심을 갖는 나"

    저는 끝까지 파고들어 알아내려는 마음가짐을 통해 반도체 지식을 제가 직접 검색하고 공부하며 반도체지식을 나의 것으로 만들기 위해 노력했습니다.

    제가 반도체 엔지니어의 길을 가겠다고 확신한 계기는 학교 내 OOOOOO에 근무하시는 FAB 연구원을 뵙게 된 것입니다. 반도체설계 수업 때 우리 학교 내의 FAB실에서 실습을 진행하였습니다. 방진복을 입고 Clean Room에 들어가 공정실습을 진행하였습니다. 저는 처음 본 공정과정에 열정과 호기심이 넘쳐나 던진 수많은 질문에도 연구원은 일일이 답해주셨습니다. 연구원의 열정적인 강의는 저의 반도체에 관한 열의를 일깨워주셨습니다. 공정실습을 모두 마치고 난 뒤 “너희가 직접 공부하고 본인의 것으로 만들지 않으면 모두 까먹는다”라는 말씀을 되새기며 지금까지 반도체 공부에 열의를 쏟고 있습니다.

  • "반도체산업 기술 초격차"

    반도체 산업은 기술 격차가 6개월 정도 앞서면 독식할 수 있는 구조입니다. ‘반도체 굴기’에 나선 중국이 반도체 산업에 대규모로 투자하고 있습니다. 5년 전만 해도 LCD 시장은 한국기업의 독무대였지만 현재 중국이 그 자리를 차지하고 있습니다. 현재 중국이 세계 시장에서 노리는 것이 반도체 사업입니다. 중국은 현재 2025년까지 반도체 산업에 1조 위안, 한화로 약 170조 원의 지원금을 확보하였습니다. 현재 5년 정도의 기술력의 차이가 있다고 평가되는 중국의 반도체산업은 그 전망을 앞당기고 있습니다.

    향후 반도체 시장에서 우위를 지속하기 위해서는 비메모리 반도체의 경쟁력을 확보해야 합니다. 지속적인 반도체 시설 투자와 숙련된 기술인력 확보를 통한 기술개발에 노력해야 한다고 생각합니다. 또한, 고객 요구를 충족하기 위해 속도와 용량을 향상한 차세대 라인업 출시를 위해 지속해서 힘을 쏟는 것이 필요하다고 생각합니다. 비메모리 반도체는 메모리보다 복잡하고 어려워 선두 업체와 격차가 큰 분야입니다. 한 번 입지를 다져놓으면 수익성, 안정성이 모두 보장된다고 생각합니다. 사업성의 다양화를 통해 메모리 반도체산업의 쇼크에도 흔들리지 않는 기업이 될 수 있다고 생각합니다.

  • "모든 반도체는 Packaging으로 통한다!"

    Packaging 기술은 반도체의 새로운 가치를 부여하고 있습니다. 저는 패키징 기술을 반도체 산업의 꽃이라고 생각합니다. 반도체 제품이 다기능, 고성능화되며 입출력(I/O)이 늘어나게 되면서 기존 기술로는 구현하지 못하는 한계에 이르며 패키징 기술의 역할이 커지고 있습니다.

    저는 Package Design 엔지니어 직무를 수행하기 위해서는 고효율의 전력전송을 위한 Simulation 활동과 함께 반도체 전반의 이해가 필요하다고 생각합니다.

    첫째, 고효율의 전력전송을 위한 수천 번의 Simulation 활동입니다.
    저는 최적의 전력전송회로를 찾기 위해 Defect를 찾아내고 이러한 결점을 개선하기 위한 개발과 Simulation 활동을 통해 Packaging 엔지니어의 자질을 길렀습니다.

    둘째, 반도체 전반의 이해도입니다.
    저는 반도체 학습 욕구를 반도체 관련 수업을 찾아 들으며 해결했습니다. ‘반도체장비설계’ 수업을 들었고 현재 ‘반도체제조공정’ 수업을 듣고 있습니다. ‘반도체장비설계’ 수업 때 FAB실에서 공정교육을 받았습니다. FAB실에서 Photo, Deposition, Etching 공정을 실습해보았습니다. 이를 통해 60시간의 훈련시간을 인정받아 NCS수료증을 취득하였습니다. 이번 SEMICON Korea에 참석하여 반도체 최신 이슈부터 업계 동향과 최신 기술을 파악할 수 있었습니다.

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