학부연구생으로 시작한 2년 동안의 금속 재료 연구를 통해, 지원 분야와 관련하여 packaging & test 2가지 영역 모두에서 전문성을 키울 수 있었습니다.
"Packaging"
금속재료 연구는 열역학, 상변태, 전위론과 같은 재료의 이론적 이해를 토대로 공정 및 산업상 이용 중 나타나는 소재의 기계적, 전기적 성질을 해석합니다. 이러한 학문적 토대를 기본으로 다양한 금속 소재(Steel, Zn, Al, Cu) 및 가공 공법(주조, 압연, 도금, 용접)에 관해 연구한 경험이, 금속 간 화합물, 내부 응력 등을 분석하여 패키징 공정의 기계적인 신뢰성을 향상 시키는 데 기여할 수 있을 것으로 생각합니다. 특히, 공정 초미세화에 따라 fine pitch 및 joint 수가 증가하고, 휴대용 및 차량용 제품의 수요가 늘면서 solder joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용 시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불량이 발생 가능합니다. 따라서 전술한 용접성 연구 경험을 바탕으로 소재 측면에서는 새로운 solder bump용 합금 개발을 통해 녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의 개선 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합니다.
"Test"
전술한 4 단자 저항 측정법 설계를 통한 고망간 TWIP강 연구 경험은 test 공정의 전문성을 키우는 경험이었습니다. 상황에 맞는 in-situ 실험방법을 신율계 및 열화상 카메라와 융복합하여 설계하고, 테스트 및 측정 계측기를 위해 설계된 계측기 명령어인 SCPI 독학해, 정확한 시간 동기화를 위한 프로그래밍을 직접 진행한 경험 또한, 해당 직무에 즉시 전력으로서 팀에 기여할 수 있게 해줄 것으로 생각합니다.
전술한 전문적인 영역 외에도, 해당 직무에서 활용될 수 있는 공통적 역량 또한 갖춰왔는데 다음과 같습니다.
"과제 진행 경험"
2년의 연구실 생활 동안, 계획서부터 발표자료 작성까지 참여한 큰 두 가지 과제 수주 경험이 있습니다. 하나는 뒤에 언급될 200억 원 규모의 알키미스트 프로젝트 이고, 다른 하나는 교수님과 단둘이 진행한 3천만 원 규모의 열간 공구강 국산화를 위한 교내 창업 지원사업입니다. 이러한 과제 진행을 통한 실무 경험을 통해 사업부의 필요를 파악하고, 설득력 있는 사업 계획을 제시하는 연구원으로서 가장 중요한 능력을 성장 시켜 왔다고 생각합니다. 특히 과제 계획서 작성하면서, 특허 및 표준화 전략을 통한 타 기관과의 산업적 격차를 확보하는 것의 중요성에 대해 많이 배웠습니다. 해당 경험을 바탕으로 팀원들과 소통하며 사업 기획 과정에 기여하고, 변리사 공부를 진행하며 얻은 특허 관련 지식과 어학 능력을 바탕으로 인하우스 변리사님들 및 외국 협력부서와의 소통에 앞장서겠습니다. 그리고 이러한 과제 경험을 통해 갖춰진 인적 네트워크를 활용해 산학연 협동을 통한 연구를 진행하는데 기여하겠습니다.
"물성 및 결함 분석 능력"
OM, SEM, EDS 등의 미세조직 분석 기술, Tensile/Compressive strength, Elongation, Vickers/Rockwell Hardness 등의 기계적 특성 분석 기술을 익혀왔습니다. 이러한 다양한 분석 장비 사용과 자료 해석 노하우를 통하여 금속 소재 특성을 입체적이고 종합적으로 분석하는데 기여하겠습니다. 특히 제품의 열적, 기계적 신뢰성 확보가 중요해져 가는 시기에, 저의 이러한 구조재료 연구 경험을 기반으로 하는 역량은 분명 해당 직무의 가려운 곳을 긁어주는 인재가 될 수 있다고 자신합니다.