에이치에스하이테크

끊임없는 기술개발로 혁신을 만들어내는
HS하이테크

HS하이테크는 반도체 세정장비에 들어가는 프로세스 킷(Process Kit)의 주요 정밀부품 전문 메이커다. 10년간 정밀부품 가공 분야에서 축적된 노하우와 기술력을 보유하고 있으며, 세정 챔버(Chamber)를 구성하는 Spin Chuck, Micro Droplet Nozzle, Auto Damper 등의 주요 정밀부품이 HS하이테크의 손에서 탄생한다.
웨이퍼 제조공정이 미세화되고, 열악해짐에 따라 웨이퍼 세정공정의 중요도가 높아졌다. HS하이테크는 이러한 트렌드 에 발 맞춰 국내 유일로 Micro Droplet Technology와 같은 새로운 개념의 획기적인 세정기술을 개발했다.
2018년에는 SEMICON TAIWAN과 SEMICON EUROPA에 참가하여 글로벌 탑 클래스의 반도체 장비기업으로부터 그 기술력을 인정받았다.

정밀가공 기술과 3D프린팅 기술의 결합

2017년 HS하이테크는 프랑스 10대 혁신 기업 지쓰리디랩 (Z3DLAB)과의 합작을 통해 산업용 금속 3D프린팅 전문기업 지쓰리디팹(Z3DFAB)을 설립했다. Z3DFAB은 아시아 최초로 EOS社의 MeltPool Solution을 도입하였으며, 국내 최초로는 EOS社의 3D프린팅 장비 EOS400-4를 설치하였다. 정밀가공과 금속 3D프린팅 기술을 결합한 부품 요소기술을 연구개발 하는데 역량을 집중하고 있으며, 2018년에는 금속 3D프린팅 기술을 기반으로 반도체 장비 부품을 생산하는데 성공했다.

HS하이테크 주요 생산제품

스핀척(Spin Chuck)

웨이퍼의 세정을 목적으로 하는 웨이퍼 고정용 Spin Chuck을 개발/생산한다. 고객의 사용장비와 약액(Chemical)에 따라 신규 Spin Chuck의 OEM, ODM 및 역설계가 가능하다.

노즐(Micro Droplet Nozzle)

Device node 20nm의 입자를 제거할 수 있는 국내 유일의 획기적인 세정 솔루션이다. 세정공정 외에도 코팅, 에멀전 및 미세비드 생산 등에 활용된다.

배기시스템(Auto Damper)

챔버(Chamber) 및 배쓰(Bath)의 최적조건을 유지하고, 주변환경 변화로 인한 설비 에러를 최소화 한다.

부품(Parts)

다양한 엔지니어링 플라스틱 가공 역량을 바탕으로 Bowl, VAT, Chemical Tank 등 챔버에서 사용되는 대형 부품을 제작한다.