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Q 현대모비스 생산기술(패키징)

조회408
24.03.12 작성

이번 공채에 올라온 전력반도체 생산기술(패키징) 부문에 대해서


차량용 전력반도체 패키징 신규 라인을 구축하는 역할을 수행합니다. Front End, Back End, Test 담당으로 나뉘어 신규 라인 공정 설계, 공법 및 설비 검토, 셋업/안정화 업무를 주로 수행하며, 선행 공법 개발, 생산성 향상, 수율개선 및 원가절감 등의 업무도 수행하고 있습니다


이러한 업무를 수행한다고 올라왔습니다.

혹시 여기서 Front, back이 반도체 전공정, 후공정을 의미하는 건가요?? 


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답변 2
  • 프로필 이미지
    반도체엔지니어 / 6년차

    반도체 후공정(어셈블리)공정에도 전 후 공정이 있습니다.

    24.03.14 작성 신고
  • 프로필 이미지
    공장관리자 / 39년차

    그런 의미입니다..

    24.03.13 작성 신고

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