대주전자재료그룹 계열사
그 외 기타 전자부품 제조업
대주전자재료(주)
코스닥
산업
그 외 기타 전자부품 제조업
사원수
345명
(2026.06.30)
기업구분
중견기업
자본금
77억 4천만원
(2025.12.31)
설립일
1981.07.06
(46년차)
매출액
1,948억 9천만원
(2025.12.31)
대표자
임일지/임중규
대졸초임
3,700만원
주요사업
PDP도전재료,칩부품용 전자재료,특수절연재료,고온전극재료,분말도료 제조,도매/전자재료 개발
4대보험
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
주소
경기 시흥시 정왕3동 1236-10호 시화공단 1라 110호
계열사
대주전자재료그룹
재무분석
사업분석
툴팁
기업의 주력 사업과 매출 구성을 확인할 수 있습니다.
주력 사업은 서류 전형 뿐 아니라 면접을 대비할 때도 알아두어야 하는 정보입니다.
또한 년도별 사업 및 매출 구성을 확인하면 기업의 변화를 알 수 있습니다.
매출구성 현황을 바탕으로 상위 우선순위 4개 사업분야만 노출됩니다.
2026.03기준
매출액
툴팁
기업의 주요 영업활동 등을 통해 얻는 수익을 말합니다.
상품 등의 판매나 용역의 제공으로 얻어진 수익입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 매출액]
2025년 매출액
1,948억 9천만원
작년 대비
15%
상승
업계평균 대비
446%
상승
2025.12기준
영업이익
툴팁
매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총이익 중에서 일반 관리비와 판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.
2025년 영업이익
181억 8천만원
작년 대비
-36%
하락
업계평균 대비
1091%
상승
2025.12기준
당기순이익
툴팁
일정 기간에 발생한 순이익을 말합니다.
순이익은 매출액에서 매출원가, 판매비, 관리비 등을 제외한 금액입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 당기순이익]
2025년 당기순이익
194억 5천만원
작년 대비
-43%
하락
업계평균 대비
1298%
상승
2025.12기준
산업 내 위치
툴팁
각 지표를 통해 기업의 산업 내 위치를 확인할 수 있습니다.
NICE신용평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
기업등급
NICE신용평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
기업이슈
연혁
2024
05
소재.부품.장비 으뜸기업 지정
2022
07
베트남대주전자재료유한공사 설립
04
2021년 IR52 장영실상 국무총리상 수상
01
첨단기술.제품 확인(산업통상자원부고시 제2020-40호)
2020
04
최대주주 변경:임무현->임중규
2019
12
소재.부품.장비 강소기업 100선정
특허기술상 대상(세종대왕상)-리튬 이차전지 음극재용 실리콘 복합산화물
2019년 산업기술성과 15선(리튬이차전지 음극용 고효율 실리콘복합산화물 제조기술)
10
IATF 16949 인증 획득
03
이차전지용 실리콘음극제 본격 양산
2018
04
시화MTV 공장 착공
2017
12
동관 신공장이전 (Ag Powder용 스페이스 확보)
2016
12
자동차용 LED 형광체 양산 개시
유상증자 실시 50억
MLCC용 전극 Paste 양산 개시
2014
03
삼성전자 '혁신기술기업협의회' 회원사 선정
2011
03
WC300 지원대상기업 선정
2008
02
본사 및 공장 C동 증축공사 준공
2007
12
금속나노분말 우수제조기술연구센터 지정 - 산업자원부 2007-05호
LG화학 형광체 사업부문 인수
2006
08
본사 및 공장 C동 증축공사 착공
본사 분체도료 설비 동관대주로 이관
2005
03
단결성 설비 매각
2004
12
코스닥 등록
10
중국 동관 대주전자재료유한공사 설립
09
코스닥 등록 예비심사 승인
2003
04
상호 변동 : 대주전자재료(주)
01
중국 청도대주전자재료유한공사 설립
2002
12
2002년 대한민국 10대 신기술 선정(PDP용 격벽 유리재료)
07
LN-LT,Mn/Zn FERRITE 단결정 공장 완공, 수산화마그네슘 공장 증설
2001
07
중국 상해대주전자재료유한공사 신축이전
01
PDP용 격벽 재료 양산 개시
2000
10
중소기업청 선정 법상벤처기업(기술평가기업, 유효기간 2002.10.23)
08
PDP,LTCC용 유료 생산 개시
02
대만지사 설립
1998
12
수산화마그네슘 난연제 공장 준공
1996
03
중국 상해대주전자재료유한공사 설립
Mn/Zn FERRITE 및 LN-LT 단결정 생산설비 설치완료
1995
09
당기금 우량기술기업 졸업
1994
12
본사 이전 : 시흥시 정왕동
03
자가사업장 착공(시흥시 정왕동)
1991
01
대표이사 변경 : 이민우 -> 임무현
1990
08
당기금선정 우량기술기업
1989
01
부설연구소 설립
1988
11
노동조합 설립
04
분체도료 양산설비 완료
01
대표이사 변경 : 임무현 -> 이민우
1986
07
고온전극재료 생산개시
1985
10
상호 변경 : 대주화학정밀(주)
본사 이전 : 경기 안산시 성곡동
01
각종 주형용 EPOXY 수지 개발
1982
09
저항기용 액상절연재료, MYLAR CONDENSER용 액상절연재료 공급개시
01
본점 이전: 서울 구로구 구로동
-FILTER&HIC용 절연재료,WAX불용형 절연재료 공급
CERAMIC CONDENSER용 액상절연재료 공급 개시이후 INDUCTOR용 절연재료, -
1981
07
회사설립(서울 종로구 안국동)
대주교역 설립
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Nice 평가정보
고용현황
사원수
최근 4년 기준
근무환경
기업소개
당사 대주전자재료㈜는 1981년 기업 설립 이래 오직 전자재료 개발의 외길을 걸어 왔고, 21세기를 맞아 국내외 전자산업의 눈부신 성장과 더불어 저희 기업도 그 일익을 담당하고 있음을 자랑스럽게 생각합니다. 지난 20여년의 끊임없는 연구개발의 성과로서 미국, 일본을 위시한 세계 10여 개 전자산업의 중심 국가에서 전자부품의 소재로서 저희 제품을 채택하고 있습니다. 이제는 PDP, LED 등의 디스플레이용 전자 제품의 소재 와 나노 소재 등 첨단 재료 분야에서 지금까지 쌓아온 기술력을 바탕으로 신제품 신기술 개발에 더욱 정진하여 세계 최고 수준의 품질과 서비스를 제공함으로써 고객 만족의 사명을 실현해 나갈 것을 약속 드립니다.
[기업비전]
[사업영역]
1. 전기,전자용 절연재료
저항기용 절연도료
Mylar Condenser용 절연도료
주형 Epoxy 수지 & 접착제 (Focus Pack, IG Coil, FBT 등)
LED용 Epoxy 수지 (옥외 Display, 리모콘 등)
Spray Coating용 Epoxy 절연도료
Epoxy 분체도료(고압 Ceramic Condenser, Varistor,HIC, Film Condenser,
저항기, Inductor
2. 전자부품용 전극재료
Ceramic Condenser, Varistor, Thermistor, PZT용 Ag Paste
Chip 저항기 및 Metal Glaze용 저항 Paste
MLCC용 내/외부 전극재료 (Ag/Pd계, Ni/Cu계)
Chip Inductor용 내/외부 전극재료
Chip Varistor용 내/외부 전극재료
Chip Resistor용 전극재료
Chip 탄탈 Condenser용 Ag-Epoxy Paste
PCB Through Hole용 전극재료
LTCC & MCM용 전극재료
Fine Pattern용 감광성 전극재료
EMI Shielding Ag Paste
3. 유리재료
PDP용 유전체 재료
PDP용 격벽 재료
FED용 Sealing 재료
CHIP 부품용 Glass &Paste
4. 미립재료
전선 피복용 Mg(OH)2 난연제
VFD, LED, PDP용 LCD BLU용 형광체 재료
광촉매용 TiO2 Sol
[주력제품]
도전페이스트, PDP용 재료, 금속분말, 형광체등 전자부품용 소재
[조직도]
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[기업위치]
[기업비전]
[사업영역]
1. 전기,전자용 절연재료
저항기용 절연도료
Mylar Condenser용 절연도료
주형 Epoxy 수지 & 접착제 (Focus Pack, IG Coil, FBT 등)
LED용 Epoxy 수지 (옥외 Display, 리모콘 등)
Spray Coating용 Epoxy 절연도료
Epoxy 분체도료(고압 Ceramic Condenser, Varistor,HIC, Film Condenser,
저항기, Inductor
2. 전자부품용 전극재료
Ceramic Condenser, Varistor, Thermistor, PZT용 Ag Paste
Chip 저항기 및 Metal Glaze용 저항 Paste
MLCC용 내/외부 전극재료 (Ag/Pd계, Ni/Cu계)
Chip Inductor용 내/외부 전극재료
Chip Varistor용 내/외부 전극재료
Chip Resistor용 전극재료
Chip 탄탈 Condenser용 Ag-Epoxy Paste
PCB Through Hole용 전극재료
LTCC & MCM용 전극재료
Fine Pattern용 감광성 전극재료
EMI Shielding Ag Paste
3. 유리재료
PDP용 유전체 재료
PDP용 격벽 재료
FED용 Sealing 재료
CHIP 부품용 Glass &Paste
4. 미립재료
전선 피복용 Mg(OH)2 난연제
VFD, LED, PDP용 LCD BLU용 형광체 재료
광촉매용 TiO2 Sol
[주력제품]
도전페이스트, PDP용 재료, 금속분말, 형광체등 전자부품용 소재
[조직도]
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[기업위치]
기업위치
경기 시흥시 정왕3동 1236-10호 시화공단 1라 110호
뉴스
재무현황 전체보기
단위 : 천원
| 계정명 | 2025.12.31 |
|---|---|
| 유동자산 | 164,761,616 |
| 비 유동자산 | 458,318,888 |
| 자산 합계 | 623,080,503 |
| 유동부채 | 301,848,598 |
| 비 유동부채 | 76,212,171 |
| 채무 합계 | 378,060,770 |
| 자본금 | 7,740,297 |
| 자본금 합계 | 245,019,734 |
| 매출 액 | 194,890,715 |
| 매출 전체 이익 | 45,286,021 |
| 영업 이익 | 18,185,306 |
| 비 영업 이익 | 20,896,076 |
| 비 영업 비용 | 17,994,013 |
| 법인세 차감 이전 이익 | 21,087,369 |
| 법인세 비용 | 1,633,595 |
| 당기순이익 | 19,453,774 |
| 전체 자산 증가 율 | 5.55% |
| 매출 액 증가 율 | 15.03% |
| 영업 이익 증가 율 | -35.68% |
| 순이익 증가 율 | -43.08% |
| 매출 액 순이익 률 | 9.98% |
| 영업 이익 율 | 9.33% |
| ROE | 8.37% |
| ROIC | 3.21% |
| 채무 비율 | 154.30% |
| 자기자본 비율 | 39.32% |
| 유보 율 | 123.19% |
| 당좌 비율 | 47.20% |
| 이자보상 배수 | 1.95% |
| 차입금의존도 | 50.55% |
| 매출 채권 회전율 | 5.13% |
| 재고 자산 회전율 | 9.23% |
| 전체 자본금 회전율 | 0.32% |
| 현금 영업 이익 | 22,682,636 |
| 경상활동 현금 흐름 | 8,581,969 |
| 투자활동 현금 흐름 | -119,002,788 |
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(자료수정 및 정정문의 : 나이스기업정보 02-3771-1514)
(자료수정 및 정정문의 : 나이스기업정보 02-3771-1514)
동종업계 순위
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(자료수정 및 정정문의 : 나이스기업정보 02-3771-1514)
(자료수정 및 정정문의 : 나이스기업정보 02-3771-1514)
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