기업정보

리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고(Lead), 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판(Frame) 역할을 수행하는 반도체 주요 부품이다. 신뢰성 높은 나노 도금기술이 적용된 완성도 높은 자동차용 반도체 패키지, 얇고 소형화된 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술 등 해성디에스는 자동차, 모바일 기기, PC 등 전자기기에 최적화된 리드프레임 솔루션을 제공하고 있다.

μ-PPF™는 원천 특허를 보유한 해성디에스만의 기술이다. 날로 얇고 소형화되는 전자제품에 필수적인 복잡한 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화 할 수 있는 친환경 전면 도금 방식이다.

제품의 대량생산에 필수적인 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 반도체 리드프레임 제품 양산 기술이다.

PKG Substrate는 메모리 반도체의 칩을 실장 할 수 있는 기판이다. 메모리 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는, 플래시메모리, D램, 심카드 등 메모리 반도체 제품의 핵심 부품이다. 해성디에스는 세계 유일의 Reel-to-Reel 적층 공정, 3개 층 이상의 구리 적층이 가능한 다층 패키지 기판 제조 기술, 75㎛ pitch의 미세회로와 0.1mm 두께 이하의 얇은 기판 생산 기술, 생산성이 탁월한 520mm의 광폭 생산라인을 보유하고 있다. 이러한 해성디에스의 앞선 기술력과 생산설비는 작고 얇아지는 스마트폰 및 모바일 기기 반도체 패키지 분야에서 글로벌 경쟁력을 확고히 하고 있다.

무한한 확장성을 가진 ‘꿈의 나노 물질’이라 불리는 소재 그래핀(graphene). 해성디에스는 반도체 부품 사업에서 확보한 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 활용, 그래핀 연구개발을 지속하고 있다. 이러한 노력을 통해 약 34인치 크기의 대형 그래핀과 획기적인 양산 핵심기술을 개발, 세계를 놀라게 하였다. 이러한 앞선 기술력을 바탕으로 그래핀 상용화는 물론, 소재와 관련 장비, 공정기술에 이루는 토털 솔루션을 제공하는 글로벌 전자 부품 소재 업체로 성장하기 위한 노력을 거듭하는 중이다.