기계·기계설비
대진하이텍
산업
기계·기계설비
사원수
30명
기업구분
중소기업
자본금
-
설립일
2011.04.01
(14년차)
매출액
-
대표자
최정실
주요사업
플라스틱 제품 사출성형 ( 휴대폰 및 기타 전자제품 케이스 등)
4대보험
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
홈페이지
-
주소
경기 부천시 오정구 삼정동 부천테크노파크 쌍용3차 202동 506호
근무환경
기업소개
(주)대진하이텍은 2011년에 설립되어 휴대폰 케이스 사출 및 후가공 사업을 시작하였습니다. 현재 무선 통신기기(wibro,휴대폰 등) 관련 Case전반 및 휴대폰 광학 기기등의 사출 및 후가공에서 조립사업까지 non-stop system을 구축하여 꾸준히 성장 발전하고있는 사출전문업체입니다.
기업위치
경기 부천시 오정구 삼정동 부천테크노파크 쌍용3차 202동 506호
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