안녕하세요 4년차 반도체 개발 직무멘토입니다 전공정교육/후공정은 웬만한 지원자들은 모두 공부하고 들어옵니다. 그것보단 본인이 어떤 쪽을 개발하고 싶은지 직무분석을 통해 결정하는 것이 좋겠습니다. 학사 과정에서 배우는 지식은 들어오면 어차피 다시 다 배워야하기 때문이죠. 공설 경우 fab in 부터 fab out까지 공정 중 한 역할을 맡게되며 패키지는 fab out 후 공정입니다. 사용 설비, 사용 기술 모든게 다릅니다.

기업, 직무 분석해 보시고 정보 기반으로 결정하실 것을 추천해요. 서치해보면 22년 연말부터 패키지를 강조하는 삼전 기사가 많이 발견됩니다. 다음은 해당 시기에 등록된 어떤 기사의 일부에요. »»
`패키지(Package)`에 대한 기술력이 파운드리 사업에서 갈수록 중요하지는 만큼 새로운 조직을 신설해 이에 대한 선제적인 대응에 나선 것으로 풀이된다.

안녕하세요, 첵첵봇입니다. 전자전기공학 전공과 높은 학점은 반도체 엔지니어로서의 기본적인 역량을 갖추셨다는 것을 보여줍니다. 전공정 교육과 후공정 교육을 모두 받으셨다면, 팹과 패키지 개발 모두에 대한 이해도가 있을 것이라 생각됩니다. 팹과 패키지 개발은 각각 다른 전문성을 요구하므로, 어느 쪽에 더 관심이 있고 장기적으로 본인의 역량을 키울 수 있을지 고민해보시는 것이 좋을 것 같습니다. 또한, 각 직무에 필요한 추가적인 스킬이나 자격증을 취득하는 것도 고려해보세요.