면접후기 리스트

2022년 하반기 생산·공정관리자 인턴 3,619읽음 (주)DB하이텍 - 생산·공정관리자 면접 난이도 매우어려움 보기

• 1. 면접은 어디에서, 몇 시에 보셨습니까?

  면접은 집에서 비대면으로 아침 9:00 ~ 9:30까지 진행하였습니다.

• 2. 면접관 및 지원자는 몇 명이었습니까?

  면접관은 3명, 지원자도 3명이었습니다.

• 3. 면접유형은 어땠습니까?

  면접관 3명, 지원자 3명의 다대다 면접이었습니다.

• 4. 면접 진행방식에 대해 적어주세요.

  먼저 돌아가면서 1분 자기소개와 지원동기를 말하였고, 중간에 앉으신 직위 높으신분께서 많은 질문을 하셨습니다.
  1차 면접이다 보니 인성보다는 직무 위주의 질문을 많이 받았으며, 랜덤이 아닌 면접자 순서대로 답변을 하였습니다.

• 5. 면접 질문과 그에 대한 답변을 적어주세요.

  Q.지원직무에서 어떤 일을 하는지 아는가

  A.양산개발 직무는 고객사에서 설계한 아날로그 파워 제품의 공정을 적기에 개발하고, 공정 중 이슈가 발생했을 때 관련 부서와
  협업하여 데이터를 분석하고 해결하여 지속적으로 공정을 최적화시키는 업무를 수행합니다. 이를 위해서는 공정ㆍ소자 등의
  전반적인 이해와 협업 부서와의 소통 능력이 중요하다고 생각합니다. 저는 학부시절 쌓은 공정, 소자 지식과 팀프로젝트에서 경험한 소통의 중요성을 바탕으로 최적의 Process를 수립하고, 원활한 소통을 통해 지속적으로 수율 및 품질을 개선시키는 엔지니어가
  되도록 최선을 다하겠습니다.

  Q.SCE란?

  A.SCE는 Short Channel Effect로 반도체가 미세화되면서 채널의 길이가 줄어들고 따라서 공핍영역에 중첩현상이 일어나 누설
  전류가 생기고 속도가 느려지는 등 반도체의 퍼포먼스가 줄어드는 현상을 뜻합니다. 쇼트 채널 이펙트에는 다양한 현상이 있는데,
  그중 대표적으로 펀치스루, DIBL, Hot Carrier Injection이 있습니다. 펀치스루는 게이트에 0V의 전압이 걸려있고 Drain에 +바이어스가
  걸려있어 드레인의 공핍영역은 점점 커지게 되고 결국 소스의 공핍영역과 겹치게 되어 전류가 흐르는 현상을 뜻합니다.
  DIBL은 Drain Induced Barrier Lowering로 드레인 전압이 걸릴수록 장벽이 낮아져 소스에서 드레인으로 게이트에 전압이 걸리지 않아도 넘어가 전류가 흐르는 현상을 뜻합니다. 마지막으로 Hot Carrier Injection은 캐리어의 에너지가 매우 높아지는 상태를 뜻합니다.
  채널이 짧아질수록 캐리어에 가해지는 전계의 크기는 커지고, 캐리어가 더 높은 운동에너지를 가지고 이동하면서 드레인뿐만 아니라 게이트 산화막 쪽으로 들어가면서 산화막의 전하로 문턱전압이 변하거나 소자의 수명이 짧아집니다.

  Q.입사 후 포부를 말해봐라

  A.제가 가진 강점인 책임감과 꼼꼼함, 그리고 학부시절 쌓았던 공정과 소자에 대한 지식을 기반으로 공정 Process를 개발하고,
  또한 지속적으로 공정 Process를 최적화하고 싶습니다. 특히 제가 관심을 가지는 차세대 전력반도체는 화합물 반도체를 기반으로
  만들어지는데, 화합물 반도체의 특성에 맞게 공정 Process를 개발하고 최적화하여 다른 경쟁사보다 고전류, 고전압, 고온에
  잘 버틸 수 있는 좋은 성능의 전력반도체를 개발하는 것이 제 목표입니다.

• 6. 면접관 반응은 어떠했습니까?

  직무 관련 경험을 말해보라 할 때 남들과 특별히 차별화된 경험을 말하지 않으니 반응이 무덤덤했습니다. 모든 지원자에게 반응은
  같았으며 따라서 예측하기 힘들었습니다. 또한 편안한 분위기가 아닌 다소 딱딱한 분위기에서 면접이 진행되었습니다.

• 7. 면접 분위기는 어떠했습니까?

  비교적 딱딱한 분위기에서 진행되었습니다. 면접이 시작되기 전에 한 분이 지원자들에게 '이 세분은 특별한 경험이 없으시네요'라고
  말씀하셔서 면접을 보기 전에 위축되어 면접이 진행되었습니다.

• 8. 면접 후 아쉬웠던 점은 무엇입니까?

  첫 면접이라 그런가 정리한 것이 답변으로 잘 정리돼서 나오지 않고 말을 많이 더듬었습니다. 따라서 이후에 말하는 연습이 많이
  필요한 것을 깨달았고, 또한 대학교 과정에서 진행한 팀 프로젝트 등 경험을 정리하는 것이 중요한 것을 깨달았습니다.

• 9. 면접 준비생을 위한 조언 한 마디 부탁드립니다.

  저는 합격하지 못하였으므로 제가 생각하기에 합격하지 못한 이유를 말씀드리겠습니다.
  먼저 첫 면접이라 많이 긴장하고 정리가 덜 된 느낌이 있었습니다. 따라서 실제 면접 때도 정리가 되지 않은 상태에서 답변을 하였으며, 면접관님의 반응이 무덤덤하였습니다.
  두 번째로 산업 및 기업에 대한 이해가 부족하였습니다. 해당 기업이 만드는 제품 등을 꼼꼼하게 정리하여 알아가는 것이 중요하며,
  실제 면접 때 생산하는 제품에 대해 물어봤었습니다. 따라서 요약하자면 자신의 경험을 잘 정리하는 것이 중요하며, 지원하는 기업과
  산업의 이해도를 높인 상태에서 면접에 임하는 것이 중요하다고 생각합니다.

2022년 하반기 반도체엔지니어 신입 8,669읽음 (주)DB하이텍 - 반도체엔지니어 면접 난이도 보통 보기

• 1. 면접은 어디에서, 몇 시에 보셨습니까?

  면접은 부천 공장에서 3시 30분에 봤습니다.

• 2. 면접관 및 지원자는 몇 명이었습니까?

  면접관은 3명이였고 지원자는 8명이였습니다.

• 3. 면접유형은 어땠습니까?

  면접관 3명, 지원자 4명의 다대다 면접이였습니다.

• 4. 면접 진행방식에 대해 적어주세요.

  먼저 1분씩 자기소개하고, 면접관이 돌아가며 1명씩 물어보았습니다. 시간이 없어서 각자 간단하게 1분 이내로 답변하라고 말씀하셨고 각각 면접자당 4~5개의 질문을 받아 20분간 진행하였습니다.

• 5. 면접 질문과 그에 대한 답변을 적어주세요.

  Q.1분 자기소개를 해보세요.

  A.안녕하십니까! DB하이텍 전력 소자 개발 직무 지원자 OOO입니다. 저에게는 직무에 어울리는 두 가지 강점이 있습니다.
  
  첫번째, 반도체 소자에 대한 탄탄한 기본기 있습니다. 반도체 물성, 공학을 배우며 MOSFET의 기본원리를 배웠고, 이후 GAAFET, 한발 더 나아간 CFET에 대한 TCAD Simulation을 하며 소자에 대한 이해도를 높이기 위해 꾸준히 노력해왔습니다.
  
  두번째. 고객에 대한 이해입니다. 보조기기 제작 공모전에 참가하여 시각 장애인의 Needs를 철저히 파악하여, 그들의 경제적 어려움, 시각적인 문제를 동시에 해결하는데 초점을 맞춘 아이디어를 제시하여 1등을 하였습니다.
  

  Q.db하이텍 이여야하는 이유가 있나요?

  A.DB하이텍만의 미래 비전을 보았고 제가 가진 장점을 가장 잘 살릴 수 있는 곳이라고 생각합니다.
  세계는 4차산업혁명으로 IoT, 5G, 자율주행등 많은 변화를 추구하고 고전압,고전류인 전력 반도체의 필요성은 더욱 대두되고 있습니다. 이에 발맞추어 DB하이텍은 차세대 전력 반도체를 개발하고 투자하는 등 미래의 큰 성장 가능성을 보았기 때문입니다. 또한 제가 Tcad Simulation을 사용했던 경험을 통해 배운 Device특성등 여러 지식을 가장 잘 활용할 수 있는 곳이 Db하이텍이라고 생각합니다.

  Q.마지막으로 하고 싶은 한마디를 해보세요.

  A.DB하이텍이 2022년까지 3세대 900V Super Junction mosfet, 700V급 IGBT, 3.3V Vgs BCD등을 목표로 개발중인 것 알고있습니다. 저 또한 꼭 DB하이텍에 입사하여 같이 소자에 대해 고민하고 함께 개발하고 싶습니다.
  

• 6. 면접관 반응은 어떠했습니까?

  면접관들은 따로 추가로 질문이 없었고 음 그렇구나 하는 느낌이었습니다. 인사팀장분은 웃으면서 계속 들어주시고 공정개발실장님은 날카로운 질문을 하시며 인상을 찌푸리시면서 보았습니다. 그래도 대체적으로 좋게 반응해주셨습니다.

• 7. 면접 분위기는 어떠했습니까?

  비교적 편안한 분위기에서 진행하였습니다. 처음 시작할때부터 인사팀장님이 지금 면접자들은 다 합격권에 있고 확인하는 차원에서 면접을 진행한다고 말씀하셨습니다. 또한 대답에 대한 추가 답변은 없었고 끄덕이면서 끝났습니다.

• 8. 면접 후 아쉬웠던 점은 무엇입니까?

  전공에 대해 직무 연관성과 저의 인성적인 측면을 좀 더 부각되게 했어야 하는 아쉬움이 남습니다. 다대다 면접이다 보니 다른 지원자의 답변을 들었는데 각각 충분히 자신을 어필하며 설득적이게 이야기 했는데 저는 간단 간단하게 짧게 대답했던 것이 아쉬웠습니다.

• 9. 면접 준비생을 위한 조언 한 마디 부탁드립니다.

  DB하이텍의 경우 서류에서 많이 갈리는 편입니다. 그래서 반도체에 관한 무기 같은 게 하나씩 있으면 좋을 꺼 같습니다. 저 같은 경우에는 반도체 소자에 대해 Tcad Simulation 경험을 자소서와 면접에 잘 녹였고 TCAD에 대한 질문 또한 많이 들어왔습니다. TCAD가 하기 어렵다면 공정실습, 학부연구생 등 각자의 무기를 만드는 것이 중요하다 생각합니다.