눈부시게 발전하는 정보통신 분야에서 Digital Convergence(융합) 와 Ubiquitous (시, 공에 구애. 받지 않는 실시간 통신)는 현재 가장 강력하게 대두되는 차세대 성장 엔진입니다. Computer 와 A/V, Home Appliance, Wireless Network 등과의 결합은 가까운 미래에 .우리의 생활환경을 완전히 바꾸리라 확신합니다. 소형화, 경량화에 이어 Digital 복합화와 무선 환경으로의 전이는 더욱 향상된 성능구현과 신뢰성 확보를 위해 이전에 경험해 보지 못한 강력하고 새로운 방열 대책을 요구하고 있습니다.
저희 ㈜삼진테크는 1997년 8월 설립이래 국내외 유수의 Thermal Solution Provider와의 협력을 통해 Chip 단위에서 Board Level, Module Level, Unit level, System Level 냉각까지 가장 다양하고 앞선 Thermal Solution을 제공해 왔습니다. 저희가 공급하는 하나의 단품이 고객들의 요구를 모두 충족시킬 수는 없습니다만, 개발 초기 단계에서부터 고객들 과의 긴밀한 협조 아래 저희 삼진 테크는. Concept - Meeting, S/W - Simulation, Mock-up Trial, Evaluation Test, Modification, System Verification 등을 통해서 최적의 Solution을 찾기위해 함께 노력하고 있습니다.