전반적인 반도체공정을 공부하며 특히 ‘후공정’에서 전문성을 키웠습니다. 올해 7월부터 랩실에서 학부연구생으로 ‘반도체 패키지 공정개발/물성평가’를 수행했습니다. 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다.
좋은점 1
(1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yield 향상을 통한 고품질 Sample 대량생산이었습니다. 따라서 SMT 공정 단순화에 주력했습니다. 예시로, Fail Sample의 Issue가 잔여 Flux임을 파악해, 세척 단계를 추가했습니다. 이에 추가된 Time은 UF양과 Curing Time 감소로 조절하여 목표를 달성했습니다.
(2) 재료과학1·2, 재료역학, 전자재료물성을 수강하며 반도체 기반 물질에 대해 이해했습니다. 이후 패키지 Test를 경험했습니다. 이 과정에서 Diffusion, Phase Diagram 전공지식을 공학 관점에서 적용했습니다. 반도체/전자재료 접합 후 150 ℃, 1000 h에서 HTS 신뢰성 시험을 진행했습니다. 이후 기계적/전기적 특성을 평가했습니다.아쉬운점 1
좋은점 1 질문을 제대로 이해하고 쓴 내용입니다. 특정 영역을 잘 제시했습니다.
아쉬운점 1 호감을 주는 내용이지만 질문의 요구 사항을 제대로 따르지 않았습니다. 자신이 했던 활동을 단순히 설명하며 정리했다는 것입니다. 예를들어, 질문에서 전문성 향상을 위해 교류하고 있는 네트워크를 쓰라고 했는데, 그에 대한 내용이 없습니다.