"공정의 최전선에서 Photo 장비 전문가로"
저는 공정 장비 관리 및 issue 해결을 통해, 양산이 원활하게 이뤄지도록 하는 제조공정 직무를 꿈꾸고 있습니다. 그중에서도 반도체 미세공정의 핵심인 Photo Lithography 장비 엔지니어가 되는 것을 고대하고 있습니다. 좋은점 1이를 위해 저는 전자공학도로서 102학점의 전공을 이수하며 반도체, 임베디드, 통신 등 다양한 분야의 이론을 학습하며 노력을 해왔습니다.
첫째, 전자회로, 전자공학실험, 물리전자 등의 전공 등을 통해 Diode, BJT, MOSFET 등 전자소자들의 동작, 원리 등에 대해 학습했습니다. 또한, 반도체 종합 강의를 수강하며 DRAM, NAND Flash 등의 동작 원리와 이슈, 반도체 전/후공정 등에 대해 학습하며 실무에 대한 이해를 높이고 있습니다.
둘째, 마이크로프로세서설계, 논리회로설계, 자바프로그래밍 등 다양한 설계 과목들을 수강하며 공학교육인증제도를 수료했습니다. 이를 통해 어셈블리어, Verilog, JAVA 등 다양한 컴퓨터 언어 운용능력과 회로 설계 및 해석능력을 향상했습니다.
셋째, 6시그마 GB 과정을 수료하며 DMAIC 방법론, 3P 전략 등의 기법들에 대해 학습했습니다. 입사 후 6시그마 BB 자격 취득을 위해 노력하며, 반도체 공정의 수율 향상 및 품질관리에 기여하겠습니다.
넷째, 반도체 공정 엔지니어는 설비 이력 및 공정 데이터 관리를 위해 엑셀 등의 OA 능력이 필요한 것으로 알고 있습니다. 저는 컴퓨터활용능력, 워드프로세서 등 자격증 취득을 통해 기본적 전산 활용능력을 함양하기 위해 노력해왔습니다.
반도체 산업은 EUV lithography 공정을 통해 또다시 미세공정의 한계를 돌파할 것입니다. 저는 삼성전자에 입사 후 기존의 ArF-I 장비의 전문가가 되기 위해 노력할 것이며, EUV 장비 Set-up과 동시에 공정 원활화가 가능하도록 준비된 엔지니어가 될 것입니다.아쉬운점 1
좋은점 1 질문의 요구대로 어떤 분야의 어떤 특정 영역에 관심이 있는지를 잘 설명했습니다.
아쉬운점 1 이 부분에서는 지원자가 제시한 Photo Lithography 와 직접적으로 관련된 내용만 제시해야 합니다. 질문을 보면 특정영역의 전문성을 위한 노력이라고 쓰여 있기 때문입니다. 현재 내용은 지원자의 전반적인 준비사항을 제시한 것입니다.