"공정의 최전선에서 Photo 장비 전문가로"
저는 공정 장비 관리 및 issue 해결을 통해, 양산이 원활하게 이뤄지도록 하는 제조공정 직무를 꿈꾸고 있습니다. 그중에서도 반도체 미세공정의 핵심인 Photo Lithography 공정 장비 엔지니어가 되는 것을 고대하고 있습니다. 좋은점 1이를 위해 저는 전자공학도로서 102학점의 전공을 이수하며 반도체, 임베디드, 통신 등 다양한 분야의 이론을 학습하며 노력을 해왔습니다.
첫째, 전자회로, 전자공학실험, 물리전자 등의 전공 등을 통해 Diode, BJT, MOSFET 등 전자소자들의 동작, 원리 등에 대해 학습했습니다. 또한, 반도체 종합 강의를 수강하며 DRAM, NAND Flash의 이슈와 반도체 전공정 등을 학습하며 반도체에 대한 이해를 높이고 있습니다.
둘째, 6시그마 GB 과정을 수료하며 DMAIC 방법론, 3P 전략 등의 기법들에 대해 학습했습니다. 입사 후 6시그마 BB 자격 취득을 위해 노력하며, 반도체 공정의 수율 향상 및 품질관리에 기여하겠습니다.
셋째, 반도체 공정 엔지니어는 설비 이력 및 공정 데이터 관리를 위해 엑셀 등의 OA 능력이 필요한 것으로 알고 있습니다. 저는 컴퓨터활용능력, 워드프로세서 등 자격증 취득을 통해 기본적 전산 활용능력을 함양하기 위해 노력해왔습니다.
현재 EUV 공정은 미세공정 경쟁의 핵심요소이나 비용과 출력 부족 문제 등으로 도입이 지연되고 있습니다. 공정 미세화를 위해 SPT, DPT 등의 공정 기술을 통해 Feature Size를 줄이고 있지만, 경쟁력 강화를 위해 EUV 공정 도입은 필수 불가결할 것으로 생각합니다.
저에 SK하이닉스에 입사 후 공정엔지니어로서 기존의 ArF-I 장비 및 공정의 전문가가 되기 위해 노력할 것이며, EUV 장비 Set-up과 동시에 공정 원활화가 가능하도록 준비된 엔지니어가 될 것입니다.아쉬운점 1
좋은점 1 질문의 요구대로 어떤 분야의 어떤 특정 영역에 관심이 있는지를 잘 설명했습니다.
아쉬운점 1 이 부분에서는 지원자가 제시한 Photo Lithography 와 직접적으로 관련된 내용만 제시해야 합니다. 질문을 보면 특정영역의 전문성을 위한 노력이라고 쓰여 있기 때문입니다. 현재 내용은 지원자의 전반적인 준비사항을 제시한 것입니다.