1. 앰코테크놀로지코리아 개요

세계 반도체 패키징 및 테스트 산업을 선도하는 글로벌 기업

앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)는 미국의 Amkor Technology, Inc.(이하 Amkor)의 한국법인으로 현재 광주광역시, 인천광역시 부평과 송도 3곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 두고있다. 미국 아리조나주 템피에 본사를 둔 Amkor는 1968년 반도체 사업을 시작하여 한국을 비롯한 8개국 22개 생산기지, 30,000여 명의 임직원이 근무하는 세계적 기업으로, 반도체 패키징 및 테스트 산업을 선도하는 글로벌기업이다.
창업 이래 반세기 동안 반도체 패키징 및 테스트 산업을 선도해 온 높은 기술력을 근간으로 글로벌 우량기업으로 성장해 온 앰코코리아는 신의(信義)를 바탕으로 사원과 고객의 행복과 번영을 추구하는 기업을 지향하고 있으며, 인천시 경제자유구역 송도국제업무단지에 약 56,000평 규모의 부지에 세계 최고 수준의 글로벌 R&D 센터와 최첨단 반도체 패키징 생산라인을 준공함으로써, 반도체 패키징 및 테스트 전문기업으로서 또 한번의 도약을 준비하고 있다.
앰코코리아는 고객을 위한 가치 창조로 고객과 함께 성장하는 ‘고객지향’, 반도체 미래를 실현하는 ‘기술혁신’, 사원을 가장 소중한 자산으로 여기는 ‘인재경영’, 신의를 지키며 함께 성장하는 ‘상생경영’을 경영이념으로 추구하고 있다. 더불어 가치창출의 극대화로 회사와 개인의 발전은 물론, 일과 삶의 균형을 통해 궁극적으로 사원, 회사, 협력업체, 지역사회가 다 같이 행복해지는 비전을 실현하고자 한다.

2. 주요 성장 전략

자동화와 무결점 품질로 차별화

앰코코리아는 갈수록 치열해지는 반도체 패키징 시장에서 크게 두 가지 전략을 통해 경쟁 차별화를 도모하고 있다. 첫 번째는 최첨단 송도사업장을 비롯하여 전 사업장에 공정과 공정 간 사람의 손을 거치지 않고 자동화하는 물리적인 자동화뿐만 아니라, 오토 플래닝 시스템(Auto Planning System)과 자동 검사 시스템(Auto Inspection System), 스마트 콘솔(Smart Console), 빅 데이터 분석 등의 시스템적인 자동화를 통해 품질, 가동률, 납기 등에서 획기적인 경쟁우위를 확보하는 것이다. 두 번째는 모든 사업장을 한 치의 오차도 허용하지 않는 자동차 반도체 (Automotive) 제조환경 및 생산역량을 갖춘 제로 디펙트 퀄리티(Zero Defect Quality)를 구현하는 무결점 사업장, 스마트 팩토리로 거듭나는 것이다.

3. 비전

반도체 100년 기업으로 우뚝 선다

앰코코리아는 금년초 양산에 돌입한 ‘K5 송도사업장 및 글로벌 R&D 센터’를 중심으로 지난 반세기의 경험과 글로벌 리더십을 토대로 ‘반도체 100년 기업’을 목표하고 있다. Amkor가 글로벌 R&D 센터 및 생산기지를 인천 송도에 건립하게 된 것은 세계 최대의 반도체 시장인 중국에 인접해 있다는 지리적 이점과 근거리에 국제공항이 위치함으로써 해외 고객을 위한 물류환경이 뛰어난 곳이기 때문이다. 앰코코리아는 송도사업장에 지속적인 투자를 통해 고부가가치 제품 양산라인을 갖추고 직접 고용을 확대해 나갈 계획이며, 앰코 글로벌 R&D센터와 더불어 연구개발 전용의 파일럿 Lab 라인을 운영함으로써 반도체 핵심 원천기술과 우수 연구인력 확보를 통한 기술 경쟁력 우위를 보다 확고히 다질 예정이다. 앰코코리아는 송도사업장을 글로벌 앰코 내 최대 규모의 사업장으로 육성하고, 현재 세계 2위인 앰코의 반도체 패키징 및 테스트 시장점유율을 수년 내 1위로 끌어 올리는 데도 앞장 설 계획이다.


4. 최근 반도체 시장 트렌드와 패키징 기술

반도체 패키징 기술의 중요성 나날이 증가
디자인에서 생산, 납품까지 Full Turnkey Solution 제공

스마트폰, IoT (사물인터넷), AI (인공지능), Automotive (자율주행자동차) 등을 포함한 전자 및 IT 기기가 급속도로 고도화되고 경박단소화되면서, 하나의 반도체 패키지에 다수의 칩과 부품을 집적하는 반도체 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 따라서 이를 구현해 주는 반도체 패키징 기술인 WLP (Wafer Level Packaging, 웨이퍼 레벨 패키징)와 SiP (System in Package, 시스템 인 패키지)에 대한 기술력이 경쟁력의 주요 요건이 되고 있다. 앰코코리아는 클래스 100의 초청정 클린룸(Clean Room)을 갖춘 최첨단 송도사업장에서 고도의 패키징 기술이 요구되는 Advanced SiP와 Advanced WLP, High Density Fan-Out 패키지를 양산함으로써 이러한 시장의 요구에 발빠르게 대처하고 있다. 또한, 앰코코리아는 반도체 패키징 연구개발, 패키지 설계, 패키징, 테스트, Dropship 서비스까지 Full Turnkey Solution (풀턴키솔루션)을 제공하고 있다.