OptoPac 주식회사는 CMOS Image Sensor용 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야에 특화된 특허기술과 노하우를 기반으로 2003년 10월 15일에 설립된 벤처기업입니다.

당사는 미국과 한국에 특허출원한 기술을 바탕으로 업계 최초로 8 inch Glass Wafer를 이용한 Image Sensor용 WLCSP 기술을 개발 완료하였으며, 생산수율 및 가격, 크기, 신뢰성 측면에서 기존 기술과 비교하여 매우 경쟁력있는 이미지센서용 WLCSP 서비스를 제공하고 있습니다.

최근 일본과 우리나라를 중심으로 카메라폰과 디지털카메라의 급속한 보급과 더불어 CCD (Charge Coupled Device), CMOS Image Sensor 및 초소형 Camera Module 시장이 폭발적으로 성장하고 있으며 가격 및 기술, 품질 경쟁 또한 치열해 지고 있습니다. 이와 같이 하루가 다르게 급변하는 시장환경 속에서 저희 OptoPac은 높은 기술력과 꾸준한 연구개발을 바탕으로 이미지센서용 WLCSP 분야의 세계적 Leading Company로서 거듭날 것입니다.

[회사전경]


[기업비전]


[사훈]
좋은 일터를 만들자
이로움을 나누자

[경영방침]


[사업분야]
CMOS 및 CCD Image Sensor용 WLPCSP(Wafer Level Package)

[사업현황]
카메라폰 및 디지탈카메라의 CCD/CMOS 이미지센서를 웨이퍼레벨(WP) CSP방식으로 패키징하는데 원천특허를 보유하고 있으며, 기존 COB 방식에 비해 다양한 이점을 보유하고 있고, 또한 동사의 경쟁업체는 현재 이스라엘 업체(셀케이스)가 유일하나 당사의 기술력이 월등히 높게 평가 받고 있음.

[조직도]


[복리후생]