1998. 회사 설립 (구) : 주식회사 씨이텍
2005. 필리핀 Agency 계약 체결
2006. 기업부설연구소 인증
2007. 미세 전단강도 테스트 장비 개발 및 상용화
2008. 벤처기업 인증
2008. 중국 상하이 영업 사무소 설립
2010. 부천 부품 가공 공장 설립
2016. 반도체 웨이퍼 두께, 형상 측정기 개발 및 상용화
2019. 반도체 프론트 공정 인라인 박막 두께 측정기 출시
2021. 주식회사 코비스테크놀로지로 상호 변경
2022. 전자동 인라인 웨이퍼 질량 측정기 개발 및 상용화
1. Foundation of CE TEK INC., 1998
2. Consumable parts supply to ANAM/AMKOR KR 1998. AUG
3. Consumable Tools & parts production run 2001. JAN
4. Company CI and name changed to Cutting-Edge SemiTech 2002. JAN
5. Global sales network set-up 2002. Mar
6. Heavy Wire Bonding Tools development began 2002. Aug
7. W/B & D/B Consumable parts develop completed 2003. May
8. Accreditation to major Customers including –; HYNIX, AMKOR, ASE,
SAMSUNG, STATS-CHIPPAC, ON-SEMI, IDT, NEC, 2003. Dec
9. New Factory & office facility acquisition 2004. Jul
10. ISO 9001 & ISO 14001 certified 2005. May
11. VENTURE BUSINESS Certified 2006. Mar