TOWS 분석이란 기업 외부환경의 기회와 위협을 찾아내고 기업 내부환경의 강점과 약점을 발견해, 기회를 활용하고 위협은 억제하며, 강점을 활용하고 약점을 보완하는 전략 수립을 말한다. 외부환경에서 유리하게 작용하는 기회요인, 외부환경에서 불리하게 작용하는 위협요인, 경쟁사 대비 강점, 경쟁사 대비 약점이 각각 무엇인지 알아보도록 하자.

Threat 외부환경에서 불리한 위협요인은 무엇인가?
· 세계 경제 불확실성 확대
· 비메모리 반도체 시장의 경쟁 심화

Opportunity 외부환경에서 기회요인은 무엇인가?
· 디지털 전환 가속화로 인한 반도체 시장 확대
· 파운드리 수요 증가

Weakness 소비자로부터 약점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 차량용 반도체의 낮은 생산 비중
· 소극적인 설비투자

Strength 소비자로부터 강점으로 인식되는 것은 무엇인가?
· 국내 대표 시스템반도체 회사
· DB그룹의 주요 계열사

Threat: DB하이텍의 위협요인 

1. 세계 경제 불확실성 확대
코로나19의 재확산, 미ㆍ중 간 갈등 심화 등 세계 경제의 불확실성이 여전히 클 것으로 전망된다. 코로나19로 인해 국가별 봉쇄 조치, 물류 운송 차질 등이 발생함에 따라 국가별로 다양한 양상으로 전개되는 비즈니스 환경 변화에 적기에 대응하는 것이 중요해지고 있다. 또한 미국이 안보를 이유로 중국 제제에 나서면서 미국과 일본, 대만이 밀착하는 신(新) 반도체 동맹에서 국내 반도체 업체는 어려운 상황에 처해 있다. TSMC는 중국 시장을 버릴 수 있지만, 국내 업체는 미국과 중국 시장 양쪽을 모두 고려하지 않을 수 없기 때문이다.

2. 비메모리 반도체 시장의 경쟁 심화
최근 투자가 집중되고 있는 비메모리 반도체 시장은 각 사별 경쟁이 치열하게 펼쳐지고 있다. 반도체 회사들은 경쟁적으로 R&D 투자를 늘리고 시설을 확충하는 등 새로운 판에서 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 심화될 조짐이다. TSMC와 삼성이 경쟁하고 있는 파운드리는 인텔의 칩 외주화와 맞물려 AMD·애플·엔비디아·퀄컴 등 메이저 팹리스의 생산라인 확보 경쟁이 치열하다. 인텔이 SK하이닉스에 사업부를 매각한 낸드 플래시 쪽도 후발주자 중국의 YMTC 성장 등과 연계돼 글로벌 플레이어의 추가적인 합종연횡이 예상되고 있다.

Opportunity: DB하이텍의 기회요인 

1. 디지털 전환 가속화로 인한 반도체 시장 확대
반도체 시장은 4차 산업혁명 시대를 맞이해서, 전자산업을 비롯해, 자동차, 항공 의료 등 여러 산업분야에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. 디지털 전환 가속화로 인해 생산ㆍ유통ㆍ소비 등 전 부문에 걸친 비대면 산업 성장과 더불어 반도체의 수요가 더욱 확대되었다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 지난 2020년도 세계 반도체 시장규모는 US$4,498억에 이르렀다. 2020년 세계 반도체시장은 전년 대비 10% 상승하였으며, 2021년의 경우 전방산업의 꾸준한 성장과 다양한 신규시장의 출현으로 전년 대비 17% 성장이 예상된다.

2021년 제품별 반도체 시장은 전년대비 메모리 36%, 아날로그 26%, 로직 32%, 옵티컬 반도체 17%, 마이크로콤포넌트 13%의 성장률을 보일 것으로 전망되며, 어플리케이션별로는 자동차용 33%, 데이터 프로세싱 24%, 커뮤니케이션 27%, 컨슈머 34%, 산업용 22% 수준으로 예상된다.

DB하이텍은 기존의 포트폴리오를 정비하고 지속적으로 성장할 수 있는 기술을 개발할 계획이다. 빅데이터, 인공지능 등의 신기술과 사물인터넷, 스마트폰, 웨어러블 등의 시장분야에 집중할 계획이다.

2. 파운드리 수요 증가
파운드리 업계는 IT·자동차 산업을 중심으로 일어난 반도체 호황으로 2020년부터 급격한 매출 성장세를 보이고 있다. 반도체 공급 부족으로 파운드리에 대한 수요가 강하게 유지되고 있어 업계 전반적으로 수익성이 개선되고 있다.

파운드리 시장은 종합반도체업체(IDM)의 Fab Lite화 및 팹리스 산업영역의 확대에 힘입어 2021년부터 2024년까지 연평균 9%의 높은 성장이 기대된다. 파운드리 업체들도 적극적인 설비투자(CAPEX)를 하고 있기 때문에 2022년 칩 부족 현상은 다소 완화되나, 부품 간 수급난 격차는 계속해서 이어질 전망이다.

Weakness: DB하이텍의 약점 

1. 차량용 반도체의 낮은 생산 비중
그간 DB하이텍은 PMIC(Power Management Integrated Circuit·전력 관리 반도체)와 DDI(Display Driver IC·디스플레이구동칩), 이미지센서에 적합한 8인치 웨이퍼를 주로 생산해왔다. 차량용 반도체를 일부 생산하고 있으나 전체 생산량에서 차지하는 비중은 전체 매출액의 5% 수준으로 미미하다. MCU(Micro Controller Unit·마이크로컨트롤러유닛) 관련 설비가 있긴 하다. MCU는 집적회로 안에 프로세서, 메모리 등 최소한의 컴퓨터 요소를 내장한 전자기기의 필수 부품으로, 자동차용 MCU는 파워트레인, 섀시, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS) 등 다양한 곳에 쓰인다. 마진이 남는 시장은 아닌 탓에 규모가 크지 않다.

DB하이텍 등 파운드리 업체가 MCU 투자를 망설이는 이유는 크게 2가지다. 먼저 MCU 개발을 위해서는 막대한 자본과 기술력이 필요하다. 코트라(KOTRA)가 지난 2월 발간한 <글로벌 차량용 반도체 부족 사태, 현황과 전망>보고서에 따르면 MCU는 평균 40나노밀리미터(40nm)의 초소형 칩으로, 이 칩을 제조하는 공정은 매우 높은 자본과 기술력을 요구한다. 따라서 MCU 칩을 공급할 수 있는 공장이 한정적이다.

요구되는 자본과 기술력에 비해 수익성이 뛰어난 것도 아니다. 가격이 오르긴 했으나 모바일용, PC용, 디스플레이용 반도체와 비교하면 높은 수준이 아니기 때문이다. 파운드리 업계 1위이자 전 세계 차량용 MCU의 70%를 공급하는 TSMC도 2020년부터 MCU 생산량을 제한하고 매출액의 3% 정도로만 유지하고 있다.

DB하이텍도 차량용 반도체 생산의 어려움을 토로한 바 있다. 차량용 반도체는 수요기업과의 맞춤형 설계가 필요하고 신뢰성, 안정성을 필요로 해 수요-공급간 장기간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체 파운드리 제조업체 입장에선 어려운 점이 많다고 설명했다.

2. 소극적인 설비투자
DB하이텍이 설비투자에 조심스러운 이유는 주력 제품 ‘8인치(200㎜) 웨이퍼’ 때문이다. 8인치 웨이퍼는 상대적으로 노후화된 구(舊) 공정이다. 최근 반도체 품귀 현상, 시스템반도체 시장 성장으로 수요가 급증했으나 호황이 끝나는 시점을 예측하기 어렵다. 설비투자를 결정해도 최소 3년은 건설만 해야 하는데 시장 전망을 확신할 수 없으니 불안한 것이다.

반도체 산업은 설비 투자에 큰 비용이 들어가고, 반도체 산업 또한 빠르게 변하고 있어 시장 전망을 확신하기 어렵다. 이를 고려하면 투자 결정에 신중하게 접근하는 건 당연하다. DB하이텍은 반도체 호황에 대응해 12인치 라인 신설, 8인치 라인 증설 등 다양한 방안을 검토했으나 자금 문제에 부닥쳐 번번이 무산됐다. 12인치 라인을 신설하려면 최대 1조4,000억 원, 8인치 구형 라인 증설에도 약 7,000억 원이 든다는 내부 검토 결과가 나왔는데, 자금 조달이 여의치 않아 증설에 어려움을 겪었다고 한다.

다만 DB하이텍은 유독 설비투자에 대해 언급조차 꺼리는 모습이다. 업계에서 과거 동부그룹 시절의 '투자 실패 악몽'이 발목을 잡고 있다는 말까지 나올 정도이다. DB하이텍은 오랫동안 DB그룹의 아픈 손가락이었다. DB하이텍은 지난 2002년 아남반도체를 인수하며 반도체 파운드리 시장에 뛰어들었지만 어려움의 연속이었다. 닷컴 버블 붕괴 여파로 반도체 불황이 닥치면서 초반 10년간 매년 2,000억~3,000억 원의 적자가 이어졌고, 한때 누적 적자가 3조원을 넘었다.

Strength: DB하이텍의 강점 

1. 국내 대표 시스템반도체 회사
DB하이텍은 메모리반도체에 편중된 한국 반도체 산업의 불균형 해소에 기여하겠다는 목표 아래 시스템반도체 사업을 적극 전개하고 있다. 시스템반도체 사업은 선진국형 첨단 고수익 사업 분야로 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있다.

DB하이텍은 국내 대표적인 시스템반도체 회사로 자리매김하며, 2008년부터 자체 기술력으로 디스플레이 제품을 개발하면서 사업구조를 고도화하고 있다. 2008년 세계 최초로 0.18㎛ BCDMOS 공정 기술을 개발하고 디스플레이 제품을 자체 개발하는 등 고수익 사업구조로 사업모델을 재편하였다. 부가가치가 높은 시스템반도체의 설계, 생산, 마케팅 등 전 부문을 아우르는 서비스를 제공하며, 세계적인 시스템반도체 전문 회사로 도약할 수 있는 기반을 마련하였다.

2. DB그룹의 주요 계열사
DB하이텍은 지속적으로 수익을 창출하는 ‘캐시카우’ 계열사로 불린다. DB하이텍은 2015년부터 반도체 업계 호황에 힘입어, 2015년부터 6년 연속 1,000억 원 이상의 영업이익을 냈다. 2020년에는 처음으로 영업이익 2,000억 원대를 기록했다.

최근에는 DB그룹 변화의 중심이라는 평가도 받으며 그룹 내에서 차지하는 위상도 커졌다. DB그룹이 4차 산업혁명과 디지털화 핵심이라 할 수 있는 IT와 반도체 사업 역량을 모두 보유했다고 할 수 있는 이유가 DB하이텍이기 때문이다. 2020년 말 기준 DB그룹 주요 계열사 6곳(DB Inc.·DB하이텍·DB손해보험·DB금융투자·DB캐피탈·DB생명보험)의 영업이익 중 DB하이텍이 차지하는 비중은 22.2%에 이른다. 2015년 16.4%였다는 점을 고려하면 그 위상이 빠르게 높아지고 있는 것이다. 수익성만 놓고 보면 DB손해보험 다음으로 큰 영향력을 그룹에 행사하고 있다.

필진 ㅣ이창민 잡코리아 객원연구원
에디터 ㅣ조현정 joehj1111@