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기업심층분석 2. 이수페타시스, 최신 트렌드 분석

2023.11.04. 조회수 915

놓치지 말아야 할 업계와 기업의 최신 이슈와 뉴스를 체크하여 채용 전형 전반에 활용해 보자.


1. 업계 트렌드

* 자동차 및 통신 분야 인쇄회로기판(PCB) 수요 급증
자동차, 통신 산업의 외형이 확장하면서 관련 인쇄회로기판(PCB)의 수요가 급증하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 글로벌 차량용 2023년 PCB 시장 규모를 105억 달러(약 13조 8,600억 원)로 내다봤다. 2026년까지 145억 달러로 성장해 전체 PCB 시장 중 15%를 차량용이 차지할 것이라는 예상이다. 전기차 시장의 급성장과 함께 고가의 전장 부품 탑재량이 증가하며 산업 규모가 커지고 있다는 분석이다.

또한 세계적으로 5G 채택이 빠르게 늘고 있다. 5G는 더 많은 장치에 더 많은 데이터를 빨리 제공하기 때문에 무선 네트워크를 활용하는 다양한 산업 부문에서 생산성 향상을 주도한다. 미국은 2019년부터 중국산 5G 통신장비에 대한 사용을 규제하고 있다. 이를 대체할 기술과 공급망의 필요성이 대두하며 중국산 경쟁력에 밀리던 업체들이 기회를 얻고 있다. 이수페타시스는 자동차용 Radar PCB와 기지국용 PCB를 생산한다. 글로벌 고객들과 제품 개발에 주력하며 새로운 성장 기반을 확보하겠다는 전략이다.



* FC-BGA 기술 개발 활발
인공지능(AI) 산업 성장에 힘입어 반도체 패키지 기판 분야에서 기술 개발이 활발하게 이뤄지고 있다. 반도체 수요 증가와 함께 반도체 기판 성장세도 이어지는 가운데 특히 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)가 주목받고 있다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. FC-BGA는 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용한다. FC-BGA 부문에 진출한 기업은 일본 PCB업체 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko), 대만 PCB 제조사 유니마이크론과 난야, 국내 기업 삼성전기와 대덕전자 등 세계적으로 10개 정도에 불과하다. LG이노텍도 FC-BGA를 미래 먹거리로 점 찍고 전사적인 투자를 이어가고 있다.



2. 이수페타시스, 최신 트렌드

* 제조공장 추가 설립으로 MLB 수요 대응
이수페타시스의 대표 제품은 PCB를 여러 층으로 쌓은 MLB(Mult-Layer Board)다. 그중에서도 18층 이상의 초고다층 MLB에서 기술 경쟁력을 보유하고 있으며, 통신네트워크 장비와 서버 등에 들어가는 고다층 MLB를 주력으로 만든다. 복잡한 업무를 수행하는 고사양 반도체일수록 기판의 층수는 더욱 늘어난다. 첨단 기술의 발전으로 최근 고다층 MLB 수요는 눈에 띄게 증가하는 추세다. 이수페타시스는 주문량 확대에 대응하기 위해 공장을 건설하는 등 설비 투자에 적극적인 행보를 보이고 있다. 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하고, 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화를 추진하고 있다. 2023년 4월에는 4공장을 준공했고, 7월부터 본격적인 생산에 들어갔다. 이수페타시스는 4공장 설립으로 연간 최대 2,000억 원 규모의 고다층 PCB 생산능력을 확보할 것으로 기대하고 있다.



* AI 가속기 시장에서 성장 기대
기존 유선 네트워크 시장의 성장과 더불어 최근 데이터센터 시장에서 인공지능 가속기(AI accelerator, AI 가속기)에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 시장조사기관 가트너는 전 세계 AI 반도체 시장은 연평균 20% 성장률을 보이며 2027년까지 1,116억 달러(한화 약 146조 원)에 달할 것으로 전망했다. AI 가속기는 데이터 처리량이 많아서 초고다층 기판을 다수 탑재한다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 투자가 늘면서 MLB 수요도 계속 증가하는 추세다. 이수페타시스는 AI 가속기 시장에 맞는 기술과 차별화한 경쟁력을 확보하고 있다. 또한 생산 시설 증설을 바탕으로 고사양 제품 출하량 확대와 납기 경쟁력을 갖춰 고용량 AI 반도체 PCB 시장에서 입지를 더욱 강화할 계획이다.



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