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고객, 자사, 경쟁사 분석을 통해 기업이 현재 처한 위치를 확인할 수 있다. 기업이 현재 어떤 곳에 있고, 고객은 어떤 집단으로 설정되어 있는지, 경쟁사에 비해 어떤 비교 우위 전략을 가졌는지 살펴보자.

Analysis 1
이수페타시스는 여러 빅테크 기업에 데이터센터용 다층기판과 스위치, 라우터 등을 납품하고 있다. 핀란드의 노키아, 미국의 시스코시스템스, 주니퍼네트웍스, 아리스타 등 글로벌 통신장비업체들이 기존 고객이다. 글로벌 주요 통신장비업체에 이어 미국의 빅테크까지 고객사로 확보했다. 주 고객사는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 인텔 등이며, 고다층 PCB 세계 점유율 상위권 기업이다. 2022년 매출 비중 10%가 넘는 주요 매출처는 3개사로 나타났다. 전체 매출액의 약 40% 정도가 3개 기업에서 나왔다. 2023년에는 핵심 고객사인 구글에 AI 가속기 수주 물량을 확대하면서 상반기 매출에서 구글향 매출 비중을 30% 이상으로 끌어올렸다. 구글이 2023년 3월 대화형 AI 서비스 바드(Bard)를 출시하면서 AI 가속기 생산에 필요한 MLB를 납품하는 이수페타시스의 구글향 매출이 지속적인 증가세를 보이고 있다.

이수페타시스는 1972년 설립했으며, 그룹 지주사인 ㈜이수가 최대 주주다. 1989년 인쇄회로기판(PCB) 사업을 개시해 30년 넘게 PCB 제조 및 판매 사업을 영위하고 있다. 대구 달성군에 4개 공장을 가동하고 있고, 미국과 중국에도 생산 공장이 있다.

이수페타시스는 2021년 고다층 PCB(18층 이상) 제조사 가운데 TTM(미국)과 WUS(중국)에 이어 글로벌 매출 3위를 기록하며 기술력을 인정받고 있다. 이수페타시스의 PCB는 항공우주, 네트워크 인프라, 서버/스토리지, 슈퍼컴퓨터, 기지국 등 다양한 분야에 사용한다. 초고다층 MLB는 통신 및 네트워크 분야에서 세계적으로 좋은 평가를 받고 있다. 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 전용 라인 확보를 통해 첨단 디지털 제품에 사용하는 RFB 제품군과 5G 무선 네트워크 장비의 생산 효율을 극대화하고 영업 경쟁력을 갖춰 세계 시장에서 입지를 확대할 계획이다.

글로벌 시장에서 고다층 MLB 생산기술을 갖춘 기업은 극히 제한적이다. 국내 PCB업체 중에서는 이수페타시스 외에 대덕전자가 MLB를 생산하고 있다. 또한 국내 대표 PCB 제조업체로 삼성전기와 LG이노텍, 코리아써키트 등이 있다.

1965년 대덕산업으로 설립한 대덕전자는 2018년 대덕전자와 대덕GDS를 통합하고 2020년 지주회사 대덕과 사업회사 대덕전자로 분할했다. 2022년 매출액은 1조 3,090억 원이다. 대덕전자는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있다. 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사 장비 등에 적용하는 MLB 및 Build Up PCB를 주력으로 생산하고, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있다. 또한 4차산업을 주도할 인공지능(AI), 자율주행, 서버, 초고속통신 등 기술에 필요한 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보해 첨단 제품을 생산하고 있다. 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등이 있다. 2021년에는 FC-BGA를 양산해 첫 출하했다. 서버용 컨트롤러를 시작으로 2024년부터는 HPC 등 고부가 FC-BGA 시장 진출을 목표하고 있다.

코리아써키트는 1972년 설립해 PCB만을 전문으로 생산하며 한국의 전자산업과 더불어 발전했다. 디지털TV, 컴퓨터 등 가전 제품용 PCB부터 최첨단 기능을 가지고 있는 휴대폰, PDA 등 이동통신 기기용 PCB, 나아가 IT산업의 핵심인 반도체 실장용 PCB에 이르기까지 한 발 앞선 기술을 바탕으로 세계 수준의 PCB를 개발하고 있다. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위한다. 2022년 연결 매출 기준 총매출액은 1조 5,969억 원으로, PCB 제조부문 8,601억 원(54%), FPCB 제조부문 4,427억 원(28%), 반도체 패키징부문 2,876억 원(18%)의 매출을 기록했다.

HDI(고밀도 상호 연결) 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사인 삼성의 물량 확대 및 경쟁사 감소로 물량을 확보하고 있다. 기술과 품질을 바탕으로 Galaxy S 시리즈는 물론 폴더블 스마트폰도 메인 벤더로 확고하게 자리 잡고 있으며, AR(증강현실)/VR(가상현실) 기기 및 스마트 글래스, Galaxy 워치 및 버즈 시리즈와 각종 웨어러블 기기에서도 입지를 확고히 하고 있다. 메모리 모듈 부문에서는 DDR5 모듈로의 전환에 적극적으로 대응하고 있다. 반도체

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